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3、假焊(又有包焊)其现象有两种 (1)焊点量大完全覆蓋元件脚看不出元件脚的形状位置； (2)焊点是围丘状且与PCB铜箔接触位置有较小间隙。 4、短路 常见现象有两个不相連的锡点連在一起或元件脚連在一起如图﹕ 第四章　制造生产流程 本章宗旨﹕ 　　　主要介绍有关制造生产流程方面的知识﹐使我们的员工对我司现有制造生产流程和今后制造生产流程有更详细的了解，为今后的生产制程的过程控制打下伏笔。 第一节　SMT生产制造流程 一、流程图 二、设备功能介紹 1、送板机(Loader) 　　　将空PC板﹐利用推杆将空PC板送入印刷机中﹐同时通过集板箱对双面板贴裝一个置放位置和送板﹐这样可相容正反面SMT通过送板机﹐全自动的将PC板送入锡膏印刷机中。 2、吸板机(VacwumLoader) 　　利用真空(Vacwum)吸力﹐将PCB吸起﹐送入锡膏印刷机中以便进入下一工站﹐同为吸板机一次可置100~200PCS﹐这样可节省人员置板时间。 3、锡膏印刷(Solder Paste) 原理将锡膏(Solder Paste)通过钢板(Stencil)之孔脫膜接触锡膏而印置于基板之锡垫(PCB板焊盘)上。 锡膏印刷方式分类　(1)手印台﹔(2)机印台﹔(3)半自动锡膏印刷机(Semi Auto); (4)全自动锡膏印刷机。 4、贴片机(Pick and Placement System) 将SMT零件通过高速机或泛用机的抓取头将其元件抓取或吸取﹐并经过辨识零件外形、厚度﹐经确认OK后﹐将元件按编程之位置贴装﹐零件按照物料(BOM)之指示﹐依序贴裝完成。 5、热风回流焊/氮气回流焊 贴片机将元件贴裝OK后﹐进入炉堂內﹐通过热传导﹐对流及幅射的原理并依照厂商提供的锡膏特性温度曲线﹐來设定炉堂温度﹐将主/被动元件焊接于PCB板上﹐完成SMT制程零件焊接固定作用。 二、各段簡介 　　　1、插件段 　　　主要通过链条的转动﹐将PCB一片一片地送进锡炉口﹐并承载在PC板面上﹐人工将零件(Component)通过材料清单(BOM)插入于PCB之特定孔中。 　承载方法﹕1)直接承载:将PCB直接置插件段链条上﹔ 　　2)通过承载治具:通过治具将PCB置于治具中而裝载零件。 2、波焊炉﹕ 　将零件之Lead和PCB之Pad通过本机而将锡铅合金(Sn63Pb73)将零件之Lead和PCB之Pad粘固在一起﹐以完成电气联接﹐制程参数:锡炉温度約240℃~260℃之间﹐軌道傾斜度40°~50°﹐加锡时间3.5〞~5S〞之间。 3、出锡炉段 4、后段皮带线 　　剪脚作业、补修焊点、贴PASS标签、外观检查包裝。 5、ICT测试 　　(1)定义 　　　检查产品零件电阻(R)、电容(C)、电感(L)、晶体(TR) 是否存在﹐和针对产品物质特性开路和短路之电气。 5、ICT测试 　　(1)定义 　　　检查产品零件电阻(R)、电容(C)、电感(L)、晶体(TR) 是否存在﹐和针对产品物质特性开路和短路之电气。 (2)目的　　 剔除不良电子元件﹐PCB开、短路及PCBA电子元件空焊、错件等。 (3)方法　　 在ICT机器的基座上有如下四个按鈕 同时将TEST与DOWN按下﹐则开始测试﹔ 同时将RESET与DOWN按下﹐则重测﹔ 在测试中按下ABORT按鈕﹐则终止测试﹔压床上升﹔ 测试结果为良品时﹐屏幕显示良品﹐同时ACCEPT绿灯亮﹐测试结果为不良品时﹐屏幕显示开路不良﹐短路不良或零件不良﹐同时REJECT红灯会亮。 6、B/I 　　　(1)目的:改善电子元件的温度特性﹐提高电子元件的电气稳定性﹐剔除潛在的电气性能不稳定的电子元件。 　　　(2)方法:应客戶要求设定B/I时间﹐温度、驅动电源接线方法等。 第五章　SMT基本常识 本章宗旨﹕ 　　　通过对SMT基本常识方面的培训﹐使我们的员工对SMT基础方面有更深的认识，在我们今后生产过程中能够发现我们生产中的不足，并能提出相关改善建议，减少在我们生活、工作中的创意浪费；促进我们工艺的完善。 SMT基本常识 一、目前的SMT常用设备有 高温烤箱、上料机、下料机、丝印机、锡膏搅拌机、贴片机、回流炉、波峰炉、电阻立式成型机、电阻卧式成型机、电容成型机、跳线成型机、切脚机、ICT测试台、分板台等等。 二、SMT的生产要求 1、生产场地要求为无尘车间。 2、车间的温度要求在20℃~26℃之间﹔湿度要求为50%~80%之间。 3、生产所要使用的锡膏和红胶必须保存在冰箱中﹐冰箱的温度要求在0℃~10℃之间。 4、红胶和锡膏在使用前必须经过4小时的回温﹐以使红胶、锡膏回温到室温状态。 5、锡膏在使用时也必须经搅拌﹐搅拌的时间要在5分钟左右﹔已开封的锡膏必须在24 小时內用完﹐否则做报废处理。 三、常用电子元件的规 元件有各种不同的料号和品名﹐原则上