SM基础培训.ppt

SMT 简 介 制作：蒋生贵 2018/05/18 什么是SMT? SMT就是表面组装技术（Surface　 Mounted　Technology的缩写），是 目前电子组装行业里最流行的一种技 术和工艺。 SMT与THT对比 Surface mount Through-hole SMT的特点 1、组装密度高、电子产品体积小、 重量轻，贴片元件的体积和重量只有 传统插装元件的1/10左右，一般采用 SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%， 重量减轻60%~80%。 2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4、易于实现自动化，提高生产效率。降低 成本达30%~50%。　节省材料、能源、设备、人力、时间等。 SMT有关的技术组成 电子元件、集成电路的设计制造技术 电子产品的电路设计技术 电路板的制造技术 自动贴装设备的设计制造技术 电路装配制造工艺技术 装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 SMT生产环境的要求 1.SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 2.SMT车间的湿度:70% ,预警值:45%---60% 3.防尘 4.防静电 SMT工艺流程 Screen Printer Mount AOI Reflow SMT线体 组成SMT生产线的必备设备： 1.印刷机 2.贴片机 3.回流焊 其他辅助设备：上板机，全自动激光打码机，SPI，挑板机，接驳台，AOI，收板机等 SMT生产流程图 SMT生产流程图 印刷 印刷，作为SMT的源头至关重要，直接关系到了生产效率和品质的达成 印刷岗位 工作職責 1.錫膏的使用和回收。 2.鋼網的清洗及管理。 3. 锡膏，钢网使用记录 4.PCB板装框。 使用工具 1.鋼網清洗机 2.錫膏攪拌机 3.冰箱 4. X_RAY測試儀 5.錫膏厚度測試儀 印刷岗位 使用工具 1.鋼網、鋼網擦拭紙 2.錫膏 3.錫膏攪拌刀 4.靜電手套、靜電手環 5.清洗溶劑 6.记录表单 一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚” 目前我们对新来钢网的检验项目 钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM. 钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目. 钢网的实际印刷效果的检查. 钢网(STENCILS) 钢网制作 鋼版的製造方法有: 化學蝕刻法 鐳射加工法 錫膏鋼版： 用於PCB之焊點上印上錫膏 張力是為了固定鋼版，不讓它有位移 。張力≧35牛頓 1 .刮刀按制作形状可分为菱形和 拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡 胶(聚胺酯)和金属刮刀两类. 2. 目前我们使用的全部是金属刮刀,金 属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口 到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮 刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷 和高低起伏现象,大大减少不良. 3. 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板. 4. 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查. 刮刀（Stencil） 1. 刮刀的速度 刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小.调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数. 2 .刮刀的压力 刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄.目前我们一般都设定在8KG左右.理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力. 3. 刮刀的宽度 如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其工作,因而会造成锡膏的浪费.一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为最佳,并要保证刮刀头落在金属模板上. 刮刀的技术参数 錫膏 錫粉合金 助焊劑 Sn62:Pb36:Ag2 Sn63:Pb37 依照產品特性來決定 選擇 其它添加劑 流變劑 增稠劑 活性劑 溶劑 松香 锡膏的成份 助焊劑的作用是使焊劑可鋼版印刷。 除去焊劑