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* 半加成法流程简介 电镀镍 制程管制重点: 电镀镍厚约1um * 半加成法流程简介 去膜 如果space25um,一般无机的去膜液无法去除干净,必须用有机去膜液。 * 半加成法流程简介 Flash etch咬蚀量决定因素 –铜皮厚度 –铜牙深度 –space宽度 * 半加成法流程简介 剥镍: –对铜面攻击小 –剥镍速度快 THANK YOU SUCCESS * * 可编辑 可编辑 可编辑 * 半加成法流程简介 一、MSAP流程 减薄铜→钻孔→Desmear/PTH→压膜→曝光→显影→镀铜→去膜→快速蚀刻 缺点 减铜的均匀性要求较高,需控制在90%以上 * 半加成法流程简介 减薄铜皮品质要求 1.铜牙 1um 2.不可以有针孔 3.铜厚:1~3um * 半加成法流程简介 MSAP制作后的线路切片图 * 半加成法流程简介 二、MSAP流程 超薄铜箔压合 → 钻孔 → Desmear/PTH → 压膜 → 曝光 → 显影 → 镀铜→去膜→快速蚀刻 * 半加成法流程简介 超薄铜皮品质要求 1.铜牙 1um 2.不可以有针孔 3.铜厚:1~3um * 半加成法流程简介 钻孔→Desmear/PTH→压膜→曝光→显影 1.PTH厚度0.7um以上 2.压膜前处理不可用微蚀 3.干膜厚度30~35um 4.干膜的附着能力是制程的关键因素 5.注意显影后干膜与铜的结合力以及干膜 feet的大小 * 半加成法流程简介 电镀 制程管制重点: 如何避免电镀夹膜 1. 电镀均匀性 2. 高低电流对铜厚的影响 3. 一般多使用VCP * 半加成法流程简介 去膜 如果space25um,一般无机的去膜液无法去除干净,必须用有机去膜液。 * 半加成法流程简介 Flash etch咬蚀量决定因素 –铜皮厚度 –铜牙深度 –space宽度 * 半加成法流程简介 制程关心的要素 Etching Rate –线路铜厚咬蚀量 –线路减缩量 THANK YOU SUCCESS * * 可编辑 * 半加成法流程简介 MSAP制作后的线路切片图 * 半加成法流程简介 三、MESSER流程 超薄铜箔压合 → 钻孔 → Desmear/PTH → 压膜 → 曝光 → 显影 → 镀铜 →电镀镍→去膜→快速蚀刻→剥镍 * 半加成法流程简介 超薄铜皮品质要求 1.铜牙 1um 2.不可以有针孔 3.铜厚:1~3um * 半加成法流程简介 钻孔→Desmear/PTH→压膜→曝光→显影 1.PTH厚度0.7um以上 2.压膜前处理不可用微蚀 3.干膜厚度30~35um 4.干膜的附着能力是制程的关键因素 5.注意显影后干膜与铜的结合力以及干膜 feet的大小 * 半加成法流程简介 电镀铜 制程管制重点: 如何避免电镀夹膜 1. 电镀均匀性 2. 高低电流对铜厚的影响 3. 一般多使用VCP 可编辑 可编辑
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