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LED 有机硅封装材料的研究进展高 健，廖进彬，蔡淑容（湖南工业大学 包装与材料工程学院，湖南 株洲 LED 有机硅封装材料的研究进展 高 健，廖进彬，蔡淑容 （湖南工业大学 包装与材料工程学院，湖南 株洲 412007） 摘 要：有机硅封装材料具有较好的绝缘性能、耐候性能、耐紫外线性能及较高的透光率和折射率等， 其固化时应力较小，不易发生黄变，可有效延长 LED 的使用寿命，是较为理想的 LED 封装材料。综述了有 机硅改性环氧树脂类封装材料和有机硅类封装材料的研究进展，并展望了其未来的研究方向。 关键词：LED ；封装材料；环氧树脂；有机硅 中图分类号：TQ433.4+38 文献标志码：A 文章编号：1674-7100(2013)02-0010-05 Research Progress on Silicone Encapsulation Materials for LED Gao Jian, Liao Jinbin, Cai Shurong （School of Packaging and Materials Engineering，Hunan University of Technology，Zhuzhou Hunan 412007，China） Abstract ：Silicone materials possess attributes of superior insulation, weather and UV resistance, showing high transmittance, high refractive index and yellow resistance, which make it suitable for encapsulation of LED. The research progress of silicone modified epoxy resin encapsulating materials and silicone packaging materials is reviewed, and the future research direction of silicone materials is prospected. Key words：LED; encapsulation materials; epoxy resin; silicon 0 引言 组成，其中，封装材料是影响 LED 性能和使用寿命 的关键因素之一。封装材料是通过注射、模压等方 式灌入器件内，在常温或加热下固化成高透明度、高 折射率、高耐候性和耐紫外线的高分子绝缘材料。 功率型 L ED 器件使用的封装材料要求折射率高 于1.5，透光率不低于98%（波长为400~800 nm，样品 厚度为 1 mm）。目前，封装材料主要有环氧树脂、有 机硅、聚碳酸酯、玻璃、聚甲基丙烯酸酯等高透明 度材料[2]。但由于玻璃、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸酯 等硬度较大且加工不方便，故基本上用于外层透镜 材料；环氧树脂和有机硅材料常用于封装材料。环 氧树脂具有优良的黏结性、电气绝缘性和可操作性 目前，世界照明用电约占总能耗的 20%，以低能 耗、环保的新光源取代低效率、高能耗的传统光源， 具有重要的现实意义。LED（light emitting diode）被 称为第四代照明光源或绿色光源[ 1 ] ，具有节能、环 保、寿命长等特点。近年来，国内外对 LED 进行了 大量的研制和推广，美国自 2000 年起实施了“国家 半导体照明计划”，欧盟也在 2 0 0 0 年推行了类似的 “彩虹计划”，我国在国家 863 计划支持下，自 2003 年 也开展了半导体照明计划。 LED 由芯片、导线、支架、导电胶、封装材料等 收稿日期 ：2012-10-30 作者简介 ：高 健（1986-），男，河北邢台人，湖南工业大学硕士生，主要研究方向为有机硅阻尼材料及 LED 封装材料， E-mail： HYPERLINK mailto:gao005@126.com gao005@126.com 第 2 期高 健，等LED 有机硅封装材料的研究进展11等，是目前最常用的封装材料。但随着功率型 LED 的迅速发展，超高亮度的 L 第 2 期 高 健，等 LED 有机硅封装材料的研究进展 11 等，是目前最常用的封装材料。但随着功率型 LED 的 迅速发展，超高亮度的 LED 技术日新月异，环氧树 脂暴露出耐热性不足、耐紫外线能力差、长期使用 会发生黄变等缺点，无法满足功率型 LED 的封装要 求。而与环氧树脂相比，有机硅材料具有良好的透 明性、绝缘性、耐热和耐紫外线能力等，且固化时 应力较小，还不易发生黄变，可以有效延长 LED 的 使用寿命，是较为