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微型低功耗MEMS气体感测器-工业技术研究院
INNOVATING A BETTER FUTURE 智慧3D視覺感測模組 技術簡介 智慧3D視覺模組是將3D視覺與機械臂進行高智慧化的感測運動整合 ,可提供高精度的3D視覺定位 及辨識 ,並整合機械臂達到高速精準取放整列功能 ,可在任意堆疊環境感知多組最佳取放工件之 3D姿態 ,再以sensor fusion系統整合提供機械臂最佳夾取運動規劃 。 技術特色 全國首創3D視覺感測與辨識模組 ,可即時掃描3D場景 、可辨識3D複雜形狀工件輸出工件姿態 6軸座標 ,並可支援市售一般2D工業相機達到校正流程全自動化 。 技術規格 3D空間解析度: ≦ 0.4mm @ 1000mm 3D場景更新速率:≧10 fps 複雜物件比對追蹤時間:≦ 0.2秒 全自動3D整合校正精度: ≦ 0.2mm 應用範圍 任意堆疊工件智慧自動取放、整列組裝、檢測系統 工業技術研究院 南分院 微系統中心 聯絡窗口:范玉玟 TEL :06-3847123 FAX :06-3847294 E-MAIL :AdyFan@itri.org.tw INNOVATING A BETTER FUTURE 3D肢體手勢辨識技術 技術簡介 3D肢體手勢辨識技術是利用影像感測方式提供一種智慧終端產品的直覺化操作介面 ,適用於室內 外環境 ,可克服Kinect等主動光源技術無法應用於室外之限制 。創新相對位置編碼估測技術 ,將像 素的相對位置自動編碼 ,得到更精確的深度估測並進而降低額外運算量 ,突破以往雙影像深度估算 瓶頸 ,達到即時運算高效能 。整體平均深度正確率93.2% ,肢體手勢追蹤誤差接近Kinect 之水準 , 而BOM成本僅 Kinect 的1/3 。 技術特色 區域相對位置編碼 即時深度運算 肢體手勢辨識 技術規格 深度正確率93.2% 可追蹤全身關節點:15關節點 手部追蹤誤差 20mm @ 2m 運算速度 30 FPS 應用範圍 智慧電視、體感互動、數位看板 工業技術研究院 南分院 微系統中心 聯絡窗口:范玉玟 TEL :06-3847123 FAX :06-3847294 E-MAIL :AdyFan@itri.org.tw INNOVATING A BETTER FUTURE 微型低功耗MEMS氣體感測器 技術簡介 工研院MEMS氣體感測器,以電路操控毫秒等級快速壓控加熱器(Micro-hotplate) ,高絕熱薄膜內建 微型溫度計設計,配合薄膜感材達到微型超低功耗的氣體感測目標,晶片尺寸0.9 mm x 0.9 mm x 0.4 mm 。 技術特色 技術規格 Highly thermal isolated micro-hotplate Heater voltage : 1.3 V (~300 ℃) High buckling temperature over 500 ℃ Power consumption PDC :15 mW Miniature chip size 0.9 mm x 0.9 mm x 0.4 Ethanol concentration : 20~400 ppm mm CO concentration detect range:1~1000ppm Fast heating stabilization time as low as 25 Sensitivity 0.6 @ Rs(100 ppm)/Rs(30 ppm) msec Selectivity :0.99~1.05 for CO 0.032 mW for output data updated once per Package size : 2 mm x 2 mm x 0.9 mm minute 應用範圍 智慧手機 、智慧手錶 、穿戴式電子產品 、居家環境品質監測 、3C消費性電子產品及醫療生物氣體 監測產品 、IOT environment sense node等相關應用 。 元件性能驗證
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