地坪施工技术交底卡.docVIP

昆明光电子产业基地101、102#工房地坪施工技术交底卡 一、概况 本工程为昆明光电子产业基地101、102号建筑工程，其中101号建筑面积为16297.26 m2，102号建筑面积为10221.76 m2；位于云南昆明经济技术开发区，距昆明市市区4公里。建筑物为2层（局部3层）框架结构，抗震设防烈度为8度，抗震等级为二级。本工程±0.000相当于绝对高程1896.35 m。地坪具体作法：素土夯实基土，100厚的碎石垫层，150厚C20砼基层（基层顶下20MM处配φ6＠200钢筋），水泥砂浆结合层一道，20厚1:2.5水泥砂浆找平层，塑料防静电地板、地砖及水泥石屑面层。 二、施工组织及部署 （一）、作业条件 根据我方的施工进度安排，地坪施工应在砖砌体、设备基础及房间内抹灰完成后进行。砼地坪参照道路施工方法进行施工。 （二）、施工准备 1、地坪施工顺序 （1）、总的施工顺序：101B区 102# 101A区 （2）、各块区的施工顺序：见附后图。 2、施工、技术上的准备 （1）、地坪的浇筑方式：采用自拌泵送砼的方式进行。 （2）、测量方面：平整度的控制，即地坪标高的控制，在施工前，统一在每一根柱子上找一个＋50CM高的标高基准点，标高基准点不能少，以此控制收光时砼的大面平整度。 （3）、控制好砼的水灰比，砼不能过稀，砼坍落度控制在120mm－130mm。 3、机械上的准备见总体施工组织设计。 4、人员上的准备见总体施工组织设计。 5、进度安排 101号B区：2005-11-15起至2005-11-25，持续10天。 102号：2005-11-18起至2005-11-28，持续10天。 101号A区：2005-11-21起至2005-11-30，持续10天。 三、地坪工程施工方法 1、工艺流程： 2、主要工序的施工方法 面层 1、塑料防静电地板由专业施工单位安装。2、地砖施工见总体施工组织设计。 3、水泥石屑面见总体施工组织设计。 150厚砼基层 1、施工方法：A、缝留设方法：与浇灌方向垂直的纵缝采用槽钢（14#）隔缝，另一方向的缝用切缝的方式留设，分缝尺寸为5M×5M，位置及做法见附后图。 B、施工顺序：见附后图。 C、钢筋施工：制作成4900×4900MM网片，分格均匀，在砼浇筑至面层下20～30MM时进行安放，注意位置准确；其技术材料要求见总体施工组织设计。 D、砼浇筑：砼浇筑前，应对槽钢隔缝情况和基层的平整、润滑情况，以及钢筋的位置等进行全面检查合格后，并办完各种隐验资料（业主、监理和六院签字盖章认可）后，才能浇筑。 砼可一次摊铺，铺平后稍有抛高，再进行振捣。采用人工摊铺，应用锹反口，严禁抛掷，防止砼离析。 砼振捣时，靠边角应先用插入式振捣器顺序振捣，再用功率不小于2.2kw平板振捣器纵横交错全面振捣，纵横振捣时，应重叠10～20cm，然后用平板振捣器拖平，有钢筋的部位，振捣时应防止钢筋变位。振捣器在每个部位振捣的连续时间，应以砼停止下沉，不再昌气泡并泛出水泥砂浆为准，并不宜过振。用平板振动器振捣时，不宜少于15s；用插入式振捣器振捣时，不宜少于20s。振捣时，应辅以人工找平，并随时检查模板。如下沉、变形、松动，应及时纠正。 赶光时，需用2M长的刮尺找平，并用6m滚筒滚压密实，撒干水泥用磨光机磨头道后，至少磨再磨二遍（砼终凝前），最后一遍磨后，必须检查其平整度，若有出入需进行调整。柱子边角处采用人工收光，注意其平整度的控制。 压光后应及时进行养护，用塑料薄膜覆盖。 2、成品保护：砼成型后，避免上人走动，堆放材料等；在达到设计强度的40%以后，方可允许上人走动；砼强度达到设计强度后，才能进行下道工序的施工。 3、质量要求： 、地面平整度：要求2M直尺范围内平整度应小于2MM。 、硬度：基层表面坚硬不起砂，不脱壳。 、检查地面是否起壳、起砂及突出凸凹、裂缝等，有此现象应修补平整。 、地面应清洁，应将在面上的油漆、油迹、粘合剂、浮尘、尘土等残余物彻底清理干净。 100厚碎石垫层 严格按规范进行施工。 基层 严格按回填土施工方案夯实，并特别注意柱子四大角的夯实程度。 四、质量、安全、文明施工保证措施 详见总体施工方案。 昆明光电子产业基地101、102#工房地坪施工技术交底卡 十四冶光电子工程项目部编制 - 2 - 砼地坪养护 找平层施工 面层的施工 基土夯实 放线工作 地坪砼浇筑