电镀在FPC中的应用.pptVIP

电 镀 的 基 本 原 理 金属的盐溶于水中时，以阳离子Mn+形式存在，当通过一个电压时，阴离子向阳极移动，阳离子向阴极移动，阳离子获得n个电子而还原成金属并在阴极析出，这就是电镀的基本原理。 金 属 电 沉 积 的 基 本 历 程 液相传质 溶液中的反应粒子，如金属水化离子向电极 表面迁移； 前置转化 迁移到电极表面附近的反应粒子发生化学转 化反应，如金属水化离子水化程度降低和冲 排，金属络合离子配位数降低等； 电荷传递 反应粒子得电子、还原为吸附态金属原子； 电结晶 新生的吸附态金属原子沿电极表面扩散到适 当的位置（生长点）进入金属晶格生长，或 与其他的新生的原子聚集而形成晶格并长大， 从而形成晶体。 金 属 电 沉 积 的 两 种方 式 表面扩散与进入晶格： a：放电粒子直接在生长点放电而就地并入晶格（如图所示） ； b：放电粒子在电极表面任一位置放电，形成吸附原子，形成吸附原 子，然后 扩散到 生长点并进入晶格。 金 属 电 沉 积 的 两 种方 式 晶体的螺旋位错生长： 实际上晶体表面有很多的位错，位错密度可达到1010-1012个/cm2，晶面 上的吸附原子扩散到位错的台阶边缘时，可沿位错线生长。 几 个 基 本 的 电 镀 术 语 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。亦称均镀能力。 覆盖能力：镀液在特定条件下凹槽或深孔处沉积金属的能力。亦称深镀能力。 整平能力：使镀层在基体表面更加光滑的能力 初次电流分布：在电极极化不存在时，电流在电极表面上的分布。 电流密度：单位面积电极上通过的电流强度，通常以 A/dm2 表示。 体积电流密度：单位体积溶液内通过的电流强度，通常以A/V表示。 投入 半蚀刻 自主检查 激光加工 自主检查 …… PTH通孔电镀 自主检查 …… 镀金 部分冲切2 …… 对 铜 镀 层 的 基 本 要 求 （1）镀层均匀、细致、平整、无麻点、无针孔，有良好外 　　 观的光亮或半光亮镀层； （2）镀层厚度均匀，板面镀层厚度与孔壁镀层厚度之比接 　　 近1：1； （3）镀层与铜基体结合牢固，在镀后和后续工序的加工过 程中，不会出现起泡、起皮等现象； （4）镀层导电性好； （5）镀层柔软性好，延伸率不低于10%，抗张强度30- 50Kg/mm2。 镀 铜 的 设 备 及 耗 材 镀铜的设备 镀铜的耗材 阳极袋及清洗方法： 1.用5%(m/m)的的NaOH, 浸泡4h； 2.排放碱液,清水冲洗； 3.用2%(v/v)的的硫酸 浸泡4h； 4.排放酸液,清水冲洗。 镀铜的耗材 钛篮及清洗方法： 1.用5%(m/m)的的NaOH, 浸泡4h； 2.排放碱液,清水冲洗； 3.用2%(v/v)的的硫酸 浸泡4h； 4.排放酸液,清水冲洗。 镀铜的耗材 磷铜球及清洗方法： 1.用2%(v/v)的的硫酸和 1%(v/v)的双氧水混合 溶液处理铜球表面； 2. 用清水冲洗干净，并放 入1%(v/v)的硫酸中储 存备用。 电 流 密 度 尺 对 金 层 的 基 本 要 求 （1）镀层均匀、细致、平整、无麻点、无针孔，有良好外 　　 观的光亮镀层； （2）镀层要和底层金属有一定的结合力，3M胶带测试时， 无脱层现象 ，在后续的工程中，不会出现损金； （3）镀层导电性好； （4）镀层的疏孔性好。 镀 镍 的 操 作 条 件 闪 金 的 操 作 条 件 软金的操作条件 硬金的操作条件 镀 金 的 设 备 及 耗 材 镀金的设备 镀 金 的 设 备 及 耗 材