《印制电路板设计规范——EMC设计要求》.docVIP

《印制电路板设计规范——EMC要求》审核意见 时钟电路的拓扑选择/源端匹配/匹配电阻的缺省值为47Ω、阻容低通滤波R1与R2的缺省值为22Ω，C1的缺省值为15pf。 ——这些缺省值是否依赖于时钟频率，建议给出相应的频率范围。 不依赖于时钟频率，此条建议不采纳。 6.3 接口器件布局要求/用户线一般不应浮空，PCB上用户线参考平面接保护地。 ——“用户线”是否指Z接口的用户线，“用户线一般不应浮空”如何理解？ 已更改。 电源的布局要有利于形成小的电源环路和滤波环路，以减小这些环路对外部的干扰，同时这些小的环路也可减小外部噪声对电源的干扰。 图23：电源的电流环路 ——从该图看，似乎不是布局而是布线有利于形成小的电流环路。 采纳建议，相应的图已更改。 边延触发的中断和复位信号上的测试点不应分叉，如图29所示。 ——从上下文看，是图25。 采纳建议，相应的图标已更改。 保护地与工作地的单点相连尽量在远离端口处连接。 ——“远离端口处”指板内还是板外？ 板内。 请阐述什么情况下适用始端匹配，什么情况下适用终端匹配。 关于这个问题，我是这样想的，关于端接匹配的问题实际上是信号完整性方面的内容，具体何种情况该用何种端接很多资料里面都已经有叙述了，反复论述没有必要，所以在规范里面只是针对EMC性能方面的考虑来采用端接方式，这样重点比较突出。如果个人对端接方式不明白，可以查看SI方面有关资料。 范大祥 2005年9月2日星期五 印刷电路板设计规范——EMC要求审核建议 2规范性引用文件中建议引用《Q/ZX 04.100.8 印制电路板设计规范——PCB Check List》 不接受建议，因为这个规范就是在新修订的PCB Checklist基础上进行的。 标准中没有对应的Checklist，建议对1中的企标进行修订，两个标准对应起来。 现在新的Checklist已经在试用了。 3 术语与定义中增加一些缩略语，如文中出现的PCI、STUB、LDO 接受建议。 7.1的图24的相关描述无法理解：在信号层铺铜时，铺铜与信号线之间的间距应大于3H（H为信号线离参考平面的高度）。铺铜的目的是什么？为什么有3H要求？ 已经更改，请查看。 8.5中的描述“保护地与保护地上其它网络的间距要满足公司相关标准。”应明确相关标准的编号及章节号； 目前我也没有找到这个标准。 9.1中应首先说明在何种情况下使用屏蔽过孔，以示意图的方式描述其作用； 接受建议，已更改。 谢玉明 2005-9-7 《印制电路板设计规范—EMC要求》审核意见 马双武 一、5.1时钟电路的拓扑选择 在各个图中，最好给出各个TRACE的特征阻抗值。 已更改。 二、是否可以给出LVDS电路的匹配设计要求 这个问题应该是信号完整性设计方面考虑的，不属于EMC规范的范畴。 三、6.4电源的布局要求：电源的去耦钽电容，应靠近电压调整模块的输出地位置。 可加：电源电路中的滤波钽电容电压应采用1/3降额。 已更改。 四、9.2信号回流路径检查 必须跨越分割电源之间间隙的信号线 张士贤意见： 1，“3.8 阻抗Zo等于L/C的平方根”，是不是把“阻抗”称为“特性阻抗”好一些？特性阻抗公式成立的前提条件，表示出来是不是更好一些？ 已更改。 2，文中提到“高速电路、中速电路、低速电路”，是不是在定义与术语里说明一下？ 在图示中已有标注，但这种界定跟实际单板的情况是有关的，要具体的来定一个范围不太适当。 3.“5.3.3 溶值”，是不是应该为“容值”？ 已更改。 《印制电路板设计规范——EMC要求》评审意见 眭诗菊 PCB寄生参数的定义： 用模型来指电阻、电容、电感欠妥。模型应该是指对一个电路总的描述。 已更改。 对EMC的定义： 定义过于简单，最好指出EMC所包含的EMI和EMS的两个方面。 已更改。 对阻抗的定义不妥。电路的阻抗和传输线的特征阻抗是不同的概念。 只对无损耗传输线成立。 已更改。 关于回流路径的定义欠妥，没有把高频信号回流说清楚。 已更改。 对旁路电容选择的解释欠妥。陶瓷电容也常用做旁路电容。 已更改。 对滤波的解释欠妥。最好从频域、传输函数来解释。 这个定义来自《230203-2003可靠性设计要求——EMC设计》，个人觉得这个解释还是比较简单明了的。 错别字。 已更改。 点到多点拓扑中应包含终端端接。术语和定义中应增加拓扑和端接的一些内容。 术语定义已经添加，但各端接类型并不属于EMC规范的范畴。 注意图与描述的一致性。 已更改。 时钟信