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以Actel混合信号Fusion为基础无线扩散炉温度自动监控系统 　　摘要：设计目标是对双管扩散炉温控部分进行改造，实现数字式自动控制，以提高炉温控制的精度，提高工艺生产线样片的成品率，同时降低能耗。系统的硬件控制部分包括Actel公司的fusion开发板，温度采集电路板，键盘，传感器和小型高温炉等。软件用C语言编程，采用增量式PID算法完成各路温度的自动控制。通过zigBee协议实现远程计算机无线监控，将现场的数据输出到计算机可视化的界面，实现现场数据的远程监测。 　　关键词：Actel Fusion；温度自动控制；无线传输；远程监控 　　 　　引言 　　 　　西安邮电学院于2006年引进北京航天时代电子公司第772所一条闲置集成电路生产前端工艺线(14台工艺设备)，建立了集成电路工艺实验室，为微电子学、集成电路设计、系统集成以及电子信息类相关专业学生提供集成电路工艺生产实习及实践环境。在这14台工艺设备中，有高温双管扩散炉L4513Ⅱ一12/ZM 3台，主要供学生进行半导体工艺中扩散工艺的相关实验。这四台设备均为上个世纪80年代生产的卧式高温炉设备。设备的温控部分为模拟控制，其精度低、工作稳定性及可靠性差、能耗大，操作复杂。 　　 　　“以Actel混合信号Fusion为基础的无线扩散炉温自动监控系统”的目标是对双管扩散炉温控部分进行改造，实现数字式自动控制，以提高炉体的精度，降低能耗。该项目的开发和研究对于保证我院微电子学专业等专业的集成电路工艺实践教学有重要的实用价值和现实意义。 　　 　　Actel FUSion芯片 　　 　　Actel Fusion系统芯片(PSC)是全球首个混合信号FPGA器件，将可配置模拟部件、大型Flash内存构件、全面的时钟生成和管理电路，以及高性能可编程逻辑集成在单片器件中，Actel Fusion可与Actel的软MCU内核同用，为数模混合设计者提供了一个良好的可编程系统芯片平台。 　　Actel Fusion系列芯片以Flash为基础的FPGA将配置信息储存在片上Flash单元中，一旦完成编程后，配置数据就会成为FPGA结构的固有部分，在系统上电时并无需载入外部配置数据。以Flash为基础的Fusion无需额外的系统元件，如传统SRAMFPGA配置用的串行非挥发性内存(EEPROM)或以Flash为基础的微控制器，它们都是用来在每次上电时对传统SRAMFPGA加载程序的。增加的融合功能可在电路板上省去多个附加元件，如Flash内存、分立模拟IC、时钟源、EEPROM，以及实时时钟等，从而减低系统成本和电路板空间需求。 　　本设计选用的是Fusion系列得AFS600芯片，该芯片内部有60万可编程的逻辑门，具有4Mbit的用户可用的Flash Memory、lkbit的FlashROM、108kbit的RAM；2个PLL，最高频率可达350MHz；支持多种I/O电平标准，其中差分的I/O标准有：LVPECL、LVDS、BLVDS、M-LVDS；具有AES、FlashLock加密技术；集成了独特的模拟部分，分辨率高达12位、采样率高达600kbps、30个输入通道、2.56V内部参考源的A/D；可实现电压、温度、电流检测。 　　本设计在Actel Fusion开发平台完成的，具有良好得可移植性和集成性。下面首先介绍本系统用到的主要资源。 　　 　　可编程的多路ADC模块 　　 　　Actel Fusion器件集成了频率达600ksps且可配置的12位逐次逼近(SAR)模数转换器(ADC)。这种模拟电路非常灵活，能支持MOSFET栅极驱动输出和多个模拟输入，输入电压在-12V到+12V之间，更可选配预调器，以便对各种模拟系统直接连接及控制，如电压、差分电流或温度的监控等。 　　 　　本设计中，充分的利用了该款芯片的多路模拟输入优点，将模拟电压引脚以及温度引脚都是用了，实现温度的传感器电压信号输入以及手动控制的电压信号的输入。这样可以减少外部电路的复杂性，同时提高系统的稳定性。 　　 　　内置的8051单片机模块 　　 　　Actel Fusion芯片提供了大量的MCU微处理机控制。单元本设计中使用的8051单片机是将单片机的硬件电路通过调用51单片机IP核的方式烧写在FPGA电路内部。软件编程的程序烧写在芯片内部的Flash中。大大的方便了编程以及程序的烧写。在这里也体现了单芯片的解决方案的优越性。 　　 　　丰富的PLL资源 　　 　　本设计中，很多模块都需要不同频率的工作时钟。该芯片内提供了可配置的锁相环资源，可以提供频率范围很宽的时钟输出。为整个系统的搭建提供了丰富的不同频率时钟资源，使得我们的难度降低了不少，极大地缩短了开