第六章 节 电子产品生产中的焊接工艺(电子工艺与电子课件).pptVIP

最普通的方法是使用摩擦轮剥皮器的剥离法。如图3.16 所示，两个胶木轮向相反方向旋转，对电缆的绝缘层产 生摩擦而熔化绝缘层，然后绝缘层熔化物被抛光刷刷掉。 如果摩擦轮的间距正确，就能整齐、清洁地剥去需要剥 离的绝缘层。 图3.17是一种用刨刀片去除扁电缆绝缘层的方法。刨刀片可用电加热，当刨刀片被加热到足以熔化绝缘层时，将刨刀片压紧在扁电缆上，按图示方向拉动扁电缆，绝缘层即被刮去。剥去了绝缘层的端头可用抛光的方法或用合适的溶剂清理干净。 2．元器件的插装 6.3 手工焊接工艺 6.3.1 手工焊接的基本技能 1 焊接操作的正确姿势 图6-9握电烙铁的手法示意 图6-10 焊锡丝的拿法 6.3.1 手工焊接的基本技能 2．手工焊接操作的基本步骤 ①准备施焊（图(a)）②加热焊件（图(b)）③送入焊丝（图(c)） ④移开焊丝（图(d)）⑤移开烙铁（图(e)） 图6-11 锡焊五步操作法 3.手工焊接操作技巧 ⑴ 保持烙铁头的清洁 ⑵ 采用正确的加热方法 ⑶ 加热要靠焊锡桥 ⑷ 采用正确的方法撤离烙铁 ⑸ 焊锡凝固前焊件不能动 ⑹ 焊锡用量要合适 ⑺ 焊剂量要合适 ⑻ 不要使用烙铁头作为运送焊锡的工具 6.3.1 手工焊接的基本技能 图6-12 正确的加热方法 1．注塑元件的焊接 2.簧片类元件的焊接 3．MOSFET及集成电路的焊接 6．3．2 几种特殊元器件的焊接工艺 图6-14 钮子开关结构以及焊接不当导致失效的示意图 1．导线-接线端子及导线-导线之间的焊接： ⑴ 绕焊 ⑵ 钩焊 ⑶ 搭焊 6．3．3 导线的焊接 图6-15 导线和端子的绕焊 图6-17 导线和端子的钩焊 图6-18 搭焊 6．3．3 导线的焊接 2.杯形焊件与导线的焊接 3.金属板件与导线的焊接 图6-19 杯形接线柱与导线的焊接方法 图6-20 金属板表面搪锡的方法 6.4 工业自动化焊接工艺 6．4．1 浸焊（Dip soldering）工艺 6．4．1 浸焊（Dip soldering）工艺 图6-21 浸焊机的锡锅示意图 δ≈10~20° ⑴焊前准备 ⑵预热 ⑶焊接 图6-23 波峰焊接工艺流程 元器件准备 印制电路板准备 元器件 插装 涂助焊剂 预热 焊接 冷却 清洗 6．4．2 波峰焊（Wave Soldering）工艺 图6-24 斜坡式波峰焊和高波峰焊原理 双波峰焊接工艺 6．4．2 波峰焊（Wave Soldering）工艺 6．4．2 波峰焊（Wave Soldering）工艺 6．4．2 波峰焊（Wave Soldering）工艺 图6-22 波峰焊机的内部结构示意图 6．4．2 波峰焊（Wave Soldering）工艺 熔锡 6．4．2 波峰焊（Wave Soldering）工艺 波峰焊工艺材料的调整 : ① 焊料 波峰焊一般采用Sn63/Pb37的共晶焊料，熔点为183℃。Sn的含量应该保持在61.5%以上，并且Sn/Pb两者的含量比例误差不得超过±1%。 ② 助焊剂 6．4．2 波峰焊（Wave Soldering）工艺 几种波峰焊机 一般的波峰焊机焊接SMT电路板时存在以下问题： ·气泡遮蔽效应。 ·阴影效应。 6．4．2 波峰焊（Wave Soldering）工艺 ① 斜坡式波峰焊机 特点： 增加了电路板焊接面与焊锡波峰接触的长度 ； 有利于焊点内的助焊剂挥发，避免形成夹气焊点，还能让多余的焊锡流下来。 6．4．2 波峰焊（Wave Soldering）工艺 ② 高波峰焊机 适用于THT元器件“长脚插焊”工艺 ，一般，在高波峰焊机的后面配置剪腿机，用来剪短元器件的引脚。 6．4．2 波峰焊（Wave Soldering）工艺 ③ 双波峰焊机 特别适合焊接那些THT＋SMT混合元器件的电路板。最常见的波型组合是“紊乱波”＋“宽平波” 。 6．4．2 波峰焊（Wave Soldering）工艺 “紊乱波”＋“宽平波” 紊乱波 宽平波 6．4．2 波峰焊（Wave Soldering）工艺 不同印制电路板在波峰焊时的预热温度 * * 第六章 电子产品生产中的焊接工艺 6.1 焊接分类与锡焊的机理 6.2 焊接前的准备 6.3 手工焊接工艺 6.4 工业自动化焊接工艺 6.4 焊点质量及检查工艺 6.5 自动焊接检测工艺 6.1 焊接分类与锡焊的机理 6．1．1 焊接的分类 1．熔焊 2．钎焊 3．压焊 6．1．2锡焊的机理 1．焊料与焊件的扩散 2．润湿 3．形成合金层 6．1．3锡焊必须具备的条件 1．焊件要有良好的可