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2018-11-16 发布于湖北
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波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引2.pdf

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金宝通企业编号：WI.412.0 生产工程日期： 26-Dec-2005 页码：第 1 页共 9 页题目：波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引制定人：董雄彬批准人：李腊喜一、目的：为提高波峰焊的产品品质，减少因PCB设计工艺不当造成的焊锡不良，优化波峰焊生产工艺的制程改善，特制定该指引文件。二、范围：此指引适用于金宝通企业所有过波峰焊接的PCB焊盘设计及过炉制程改善。三、设计工艺要求：序号波峰焊PCB焊盘设计工艺规范说明未做特别要求时，手插零件插引脚的通孔规格如下：孔径太小作业性不好，孔径太大焊 1 点容易产生锡洞针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等,插引脚的通孔的规格为：0.8～0.9mm 2 改善零件过波峰焊的短路不良未做特别要求时，自插元件的通孔规格如下： 3 A/I自插机精度要求未做特别要求时，通孔安装元件焊盘的规格如下： 4 金宝通企业编号：WI.412.0 生产工程日期： 26-Dec-2005 页码：第 1 页共 9 页题目：波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引针对加装铆钉的焊盘，焊盘的规格为：焊盘直径=2×孔径+1mm 5 增加铆钉的吃锡强度针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等，焊盘的规格为：①多层板焊盘直径=孔径 +0.2～0.4mm；②单层板焊盘直径=2×孔径 6 改善零件过波峰焊的短路不良每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向 7 多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行 8 防止过波峰焊时引脚间短路波峰焊方向较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直防止过波峰焊时因一端先焊接凝固 9 而使器件产生浮高现象贴片元件过波峰焊时，对板上有插元件（如散热片、变压器等）的周围和本体下方其板上不可开散热孔锡珠防止PCB过波峰焊时，波峰1（扰流波）上的锡沾到上板零件或零件 10 脚，在后工程中装配时产生机内异锡珠物 11 贴片元件过波峰焊时，底面（焊接面）零件本体必须高度5mm≤5.0mm