合众达新材料股份公司发展战略分析word格式论文.docxVIP

1绪论1.1研究目的及意义研究背景合众达新材料股份公司成立于2000年，是一家集研发、生产、销售于一体的电子焊接材料企业。公司主要产品有：助焊剂、锡膏、锡条锡线，广泛应用于计算机、信息通讯、家用电器、精密仪器仪表、电子玩具、数码摄影产品等电子信息产品的元器件与线路板焊接。公司总部在深圳，旗下有：苏州全资子公司、厦门分公司、青岛办事处、中山办事处和北京办事处等五个一级驻外销售机构，现有员工约 185 人。合众达新材料股份公司是“国家级高新技术企业”，公司拥有4项发明专利：“低固含水基免清洗助焊剂”、“无铅焊料助焊剂”、“电子焊接用焊膏”、“无铅焊料”。在国内，合众达新材料股份公司具有一定的知名度，市场口碑较好。2009年主营业务收入约为13000万元，2010年上半年主营业务收入约为11000万元，公司处于高速成长期。合众达新材料股份公司地处中国经济最活跃的深圳，深圳作为中国改革开放的前沿阵地，中国制造业的中心，有着极其重要的战略地位。面对激烈的市场竞争，机遇与挑战并存。一方面，电子焊接材料市场容量大，为制造商提供了广阔的生存空间；另一方面，电子信息产业的革命引发电子焊接材料行业革命，对电子焊接材料制造商的要求日新月异；第三方面，由于珠三角在中国电子制造业的战略地位，国内外电子焊接材料制造商视珠三角为兵家必争之地，竞争趋于白热化；第四方面，由于助焊剂制造业门槛不高，中小企业异军突起；第五方面，锡膏和锡条锡线原材料为锡、银、铜、铅等资源性产品，价格一路上涨，利润空间日渐下降。面对这些变化，合众达新材料股份公司如何制定科学的发展战略，引导企业持续、健康、快速发展，实现“全球一流电子焊接方案解决商”的企业愿景，是摆在公司面前的重要课题。因此，笔者作为合众达新材料股份公司的总经理，选择公司未来发展战略进行研究，具有重要的理论与现实意义。研究意义目前，中国已成为全球最大的电子信息产品制造基地，形成了珠江三角洲、长江三角洲、福建厦门沿海和环渤海地区四大电子信息产业带。随着电子信息产业的迅猛发展，电子焊接材料的需求日益增大，2009年中国电子焊接材料行业规模达到 360亿元人民币。在全球电子焊接材料市场中，美国和日本企业占据较大的市场份额，约10家美日企业占据全球电子焊接材料约40%的市场份额。2009年行业调查显示，在中国市场，美国爱法公司约占10%的市场份额，日本千住公司约占8%的市场份额，中国本土约300家企业约占60%的市场份额，合众达新材料股份公司约占0.7%的市场份额。从以上分析可以看出，电子焊接材料行业市场容量大，美日品牌占据较大的市场，国内品牌未产生规模效应，合众达新材料股份公司有很大的成长空间。同时，研究合众达新材料股份公司发展战略符合以下二方面的需要。 1）电子焊接材料行业发展的需要电子信息行业的发展对电子焊接材料提出了更新、更高的要求，纵观电子焊接材料近十年的发展，平均每3年发生一次革命性的技术变革。随着欧盟ROHS指令的正式公布，以及中国信息产业部《电子信息产品生产污染防治管理办法》的出台，从2006年7月1日起，在电子产品中不得使用铅、汞、镉、六价铬、PBB、PBDE等有害物质。全面禁止铅在电子信息产品中的使用，无铅电子组装成为必然。助焊剂由配合有铅焊料使用发展到配合无铅焊料使用，锡膏由锡铅合金发展到锡银铜、锡铋、锡银铋合金，锡条锡线由锡铅合金发展到锡铜、锡银铜合金，无铅电子焊接材料需要适应更高温度的作业条件，对活性、印刷性、扩展性、可靠性均提出了更高的要求。随着全球《蒙特利尔议定书》和 151个国家和组织《斯德哥尔摩公约》的推进，从2010年起，在电子信息产品中不得使用氟、氯、溴、碘和砹等卤素元素。全面禁止卤素元素在电子信息产品中的使用，无卤电子组装成为必然。制造商需要寻求新的材料替代传统活性剂，满足产品无卤化的要求。从以上分析可以看出，电子信息行业的高速发展对电子焊接材料提出了更高的要求，只有不断提高电子焊接材料技术，才能适应电子信息行业的发展需求。2）公司生存与发展的需要电子焊接材料行业竞争非常激烈。一方面，由于客户需求高低各不相同，加上助焊剂制造业门槛较低，出现了大批中小型电子焊接材料企业，市场竞争非常激烈；另一方面，电子信息行业竞争激烈，客户高度关注成本的问题，由于中小型电子焊接材料制造商费用低，具有明显的价格优势。电子焊接材料进入知名客户门槛较高，大多知名客户被美日同行占据。一方面，知名客户对产品质量要求很高；另一方面，电子焊接材料虽然属于辅助材料，但如果出现质量问题，给用户造成的损失将是巨大的，如果供应商没有足够的实力，就无法承担质量风险，这也是知名客户选择供应商的重要因素。所以，客户在选择供应商时，不仅看重质量，而且非常重视供应商的实力。从以上分析可以看出：①电子焊接材料行业中小企业众多，中小企业凭借