線間氣泡改善.pptVIP

油墨黏度越低代表油墨流動性高，存在著極高垂流的特性 防焊線間空白產生了，若不再加以防範，可能在二次防焊層或U/C層更易形成針孔 且由於銀膠和CARBON油墨是由很小的顆粒組成， 所以: 有了針孔，跳線油墨會從針孔滲透到防焊下面的線路上，造成跳線與線路不絕緣，進而造成 micro-short。 防焊線間空白發生的原因不勝每舉，不論是設計、設備、環境、操作上…等等很多因素都影響著印刷的品質 作業前“確認” 15° 75° 82° 8° 23° 下墨切線(直角) - [ 刮膠斜度- 印刷角度的攻角] = 銀膠印刷攻角 90° - [ 23° – 75° ] = 82° 刮膠斜度23° NEXT 17° 73° 3° 87° 20° 下墨切線(直角) - [ 刮膠斜度- 印刷角度的攻角] = 銀膠印刷攻角 90° - [ 20° – 17° ] = 87° 刮膠斜度20° BACK * * 線間空白如何克服? 1.印刷攻角 刮刀攻角越大表示下墨量越大 也就是說刮刀角度越小印刷膜厚越厚 就是說印的厚一點 覆蓋線間空白的能力越佳 說明 2.刮刀銳利度 刮刀越銳利印刷切線越佳，相對的對於印刷條件的配套存在著更大的彈性 且對於線路測邊之填塞效果較好 說明 3.印刷方法 覆墨印刷與捧墨印刷比較 NEXT 4.網目越大下墨量越好 200mesh 150mesh 5.網目相同 會因線徑影響透墨性 粗線徑開口率較小透墨較差 細線徑開口率較大透墨較佳 200S 200T 6.油墨黏度 刮膠硬度高 相對於線路落差有著較佳之填塞能力 刮膠硬度低 彈性佳較不易因線路落差改變膜厚 硬度65° 硬度75° 7.刮膠硬度 8.適當的刮印角度 說明 印刷前充分考慮刮印角度其刮刀與逆線路轉角處，因為這會帶來截然不同的結果 9.線路肩部銳角磨掉 減少印刷時的落差 將線路肩部銳角刷磨掉 但此方法很難顧及全面應只有部分線路有成效 線間空白既已產生那該如何改善? 防焊印刷後會因刮刀角度、方向與線路轉角處 產生對應性的線間空白 我是待印板 所以接下來防焊二次或U/C的印刷方向及刮刀角度 絕對會影響線間空白的存在於否！ 線間會不會露銅(吃錫) ？會不會衍生絕緣性的問題？這將是一關鍵 相同對應性之刮印方向當然不可克服線間空白！ 基板逆時鐘轉90° 順應線間空白位置、方向，選擇正確 的刮印方向就能輕鬆覆蓋之 基板逆時鐘轉90° 基板就算方向不同只要依上述原則 必能對線間空白迎刃而解 基板逆時鐘轉90° 絕緣層針孔 為什麼會有針孔產生？ 附件 針孔線間空白與絕緣性有何關係？ 附件 防焊在覆蓋基板上時會在逆線的部位形成落差(SKIP) 並會因線路間距影響落差程度的大小 印刷電路板剖面圖 為什麼會有針孔產生？ NEXT 而防焊或U/C印刷後落差處 就會呈現大小、深淺不一的氣泡(孔) NEXT 氣泡,當線間空白較小,U/C或防焊二次油墨之表面張力可以負荷時,防焊缺損之上方形成一薄膜形成氣泡 UC油墨 防焊油墨 氣泡 NEXT 針孔,當線間空白過大,UC油墨之表面張力無法負荷時,開口變破裂形成針孔 UC油墨 防焊油墨 針孔 BACK 針孔、線間空白與絕緣性有何關係？ 其實這些因素其實都不外乎“人為” 所衍生 還有就是 是否貫徹執行“確認”二字 如何有效克服線間空白及針孔 作業中“確認” 懷疑“確認”的對不對 做好三個確認動作 條件 品質 品質、條件 印刷之刮刀角度所產生下墨效果 以及彼此之間的關係 NEXT 攻角 板面水平線 刮刀角度60° 印刷攻角30° NEXT 板面水平線 刮刀角度70° 印刷攻角20° NEXT 刮刀攻角越大表示下墨量越大 也就是說刮刀角度越小印刷膜厚越厚 BACK 貫孔攻角 20° 70° 87° 23° 3° 下墨切線(直角) - [ 刮膠斜度- 印刷角度的攻角] = 銀膠印刷攻角 90° - [ 23° – 20° ] = 87° 刮膠斜度23° NEXT