传统PCB工艺流程.pptVIP

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2018-05-15 发布于四川
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传统PCB工艺流程.ppt

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22. Surface Finished (Electroless Ni/Au , HAL……) R105 WWEI 94V-0 Gerber modify process for manufacturing CAD data Transfer 1.WWEI:soft ware a.Genesis valor system for Work station b.GCAM for PC 2.Gerber data format a.RS274-D :Aperture(size ,shape,d-code) Gerber file b.RS274-X:Gerber files include aperture Gerber modify process for manufacturing 1.drill size a.PTH:finished size +4mil(0.1mm) for plating ,mechanical stress b.NPTH: finished size +2mil(0.05mm) for mechanical stress c.drill to drill :min.10 mil(0.25mm) 2.inner layer (plane) a.anti-pad :hole size+30mil(0.76mm) b.thermal pad:gap 8mil(0.2mm) hole anti-pad hole gap of thermal pad Gerber modify process for manufacturing 3.inner layer(signal) a.pad size:hole size+18mil(0.45mm) b.hole to pattern(Cu plane,signal line):11mil(0.28mm) c.line space:5mil(0.127mm) d.line width:min. 4mil e.remove no functional pad f.pattern to outline:10mil(0.25mm) g.no functional line inspect Gerber modify process for manufacturing 4.outer layer a.pad size:hole size+18mil(0.45mm) b.hole to pattern(Cu plane,signal line):11mil(0.28mm) c.line space:5mil(0.127mm) d.line width:min. 4mil e. pattern to outline:10mil(0.25mm) v-cut:15mil(0.15mm f. no functional line inspect g. Tear drop h.pattern distributingdummy pad I.web pattern Gerber modify process for manufacturing 5.solder mask a.solder mask clearance:2.5mil(0.064mm) b.thickness: IPC class II min.0.4 mil(0.01mm) c.pattern width:min.10mil(0.25mm) d.solder mask to pattern:2.5mil( 0.064mm) Via plug hole Clearance min2.5mil Solder mask to pattern:min.2.5mil Gerber modify process for manufacturing 6.legend a.legend width:min.7mil(.18mm) b.legend size:min 35x35mil(0.9mm) c.legend to pattern:min. 7mil(.18mm) Via plug hole U4 C732 Legend to pattern:min.7mil 傳統印刷電路板流程介紹 Conventional PCB Manufacturing Process SHEARING D/F