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图形转移： 就是将在经过处理的铜面上贴上一层干膜（或湿膜），在紫外光的照射下，将照相底版上的线路图形转移到铜面上，形成一种抗蚀的掩膜图形，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，将在随后的化学蚀刻工艺中被去掉，蚀刻后去掉抗蚀层，得到所需要的裸铜电路图形。  二、图形转移的方法 丝网漏印法 成本较低，但只能制造 大于 或等于10MIL的印制导线 光成像法 可得到高质量的转移图像，日 益成为高精度、高密度、细线 路的印制板的主要生产方法 三、工艺流程 四、工艺原理 光成像图形转移法所使用的光成像材料按物理状态分为: 干膜抗蚀剂 液体抗蚀剂 # 光致抗蚀剂：用化学方法获得的能抵抗某种蚀刻液或电镀溶液浸蚀的 感光材料。 以上二类材料主要都是由主体树脂和光引发剂或光交联剂组成。其感光原理基本一样： 紫外光能量 光引发剂 R’ 单体 聚合物 自由基传递 聚合交联反应 其显像反应如下： 5.1 干膜结构 PET COVER FILM 25μm厚 干膜（光阻胶层） PE 聚乙烯保护膜 25μm厚 其中：聚乙烯保护膜是覆盖在感光胶层上的保护膜，防止灰尘等污物 粘污干膜 阻止干膜胶层粘附在下层PET上； 聚脂类透明覆片（PET）作用： 1、避免干膜阻剂层在未曝光前 遭刮伤； 2、在曝光时阻止氧气侵入光阻胶层，破坏游离基，引起感光度 下降  5.2 光阻胶层的主要成分及作用 光阻胶层的主要成分 作用 粘结剂(成膜树脂) 起抗蚀剂的骨架作用,不参加化学反应 光聚合单体 在光引发剂的存在下,经紫外光照射下 发生聚合反应,生成体型聚合物,感光 部分不溶于显影液,而未曝光部分可通 过显影除去 　　光引发剂　　　 　 在紫外光照射下，光引发剂吸收紫外 光能量产生游离基，游离基进一步引 发光聚合单体交联 各种添加剂　　　　 增强干膜物性及增强铜面附着力等  ５.3 生产工艺 5.3.1 基板前处理 　　　　　　　 1) 目的 未经任何处理的原铜表面，对干膜不能提供足够的粘附，因此必须清除其上一切的氧化物、污渍，同时要求表面微观粗糙，以增大干膜与基材表面的接触面积。  2) 清洁处理方法 　磨料刷辊式刷板机 　　 　机械清洗法