FLEX 焊接技术.pptVIP

序 言 现代焊接技术的三个组成部分： 不良点的修复、必不可少的返修，测试 不规则、特殊、遗漏元件的焊接 大批量的焊接 焊接的目的/作用 电气连接 机械连接 密封作用 防止氧化作用 良好焊点的表面状况 焊锡流动，形成凹弧 焊点光亮、光滑 好的润湿性 从外观上看不出异常 良好的焊点所必备的条件 被焊接金属材料表面要清洁 －氧化层 －污物 焊接的加热条件 －合适的温度和时间 －强度 适当的焊锡量 焊料的特性 锡－Sn/ 铅－Pb 在空气中存储，呈灰色 质软、强度低的金属 焊料的种类 焊锡丝、焊膏、焊条 助 焊 剂 助焊剂的作用： 去膜作用 保护作用 活化作用 助焊剂的组成 活化剂 －－有机酸、松香 溶剂 －－水、有机性溶剂 表面活性剂 例 图 形成焊接点的必要条件 被焊接金属材料应具有良好的可焊性 被焊接金属材料表面要清洁 助焊剂的使用要适当 焊料的成份与性能要适应焊接要求 焊接要具有一定的温度 焊接的时间要适当 对焊接点的基本要求 具有良好的导电性 具有一定的强度 焊料要适当 焊点表面应有光泽度 焊接点不应有毛刺、气孔 焊接点表面要清洁 什么是无铅工艺? 为什么要废除铅的使用 为什么要废除铅的使用 消除铅污染的原因 欧盟RoHS立法 电子产品中铅的存在? 无铅工艺相关技术问题 无铅技术上的关注点? 助焊剂/FLUX 不合理的拒收/Improper rejections of acceptable Pb-free 焊纹和浸润角/Texture and Contact angles 冷焊接 焊点开裂/Cold fractured solder connections IPC-A-610C 理想的焊点要求具有接近于零的浸润角/Preferred solder connections require low to near zero contact angle. 光亮、光滑的外观/Target solder connections have a shiny to satin luster. 高温焊料可能会呈现灰暗的外观/High temperature solder may have a dull appearance. 镀层和慢的冷却速度会使焊点呈现灰暗、不光滑的外观/Some platings and slow cool-down processes may produce a dull, matte, gray or grainy appearance. IPC–A-610D (Visual Inspection Assembly Standard) 最大的区别就是焊点的外观/Primary difference between lead-free solder alloys and traditional tin-lead alloys is visual appearance of solder 无铅焊点呈现灰暗、不光滑的外观/Lead-free solder can appear duller or a more grainy appearance than a tin-lead joint. 高锡含量的无铅焊料导致表面的粗糙/This is due to surface roughness of the high tin lead-free solder joint and a duller joint is not grounds for rejection of a lead-free or a tin-lead joint. 为了区别，无铅焊点的图片上加上了无铅符号/In new standard, lead-free soldered joints will be inserted side by side with tin-lead soldered joints. With lead-free symbol next to each picture to identify. 剥线要求 剥线要求 可接受条件: 剥线的绝缘层可以有轻微的不匀称和一 定的角度。 ?如果剥线部分受热，绝缘层可有轻微的退色，但加热时间不能太长，不能使绝缘层熔化，变形或断裂。 实心导线的绝缘层可以有很小的表面划伤或轻微的工具划痕，但不能暴露导体。 剥线要求 导线与PTH元件连接处的焊接 导线穿过通孔焊接 导线与通孔表面焊接 导线至少在引脚上环绕180度。 ?? 在线路板主面,跳线必须与元件引脚重叠 焊接； 跳线若与轴向元件连接，通常是绕线后焊接。