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9.6元件封装 *电阻AXIAL 电位器VR 电容RB RAD 熔丝FUSE 串并口DB+针数目 二极管DIODE 晶体管TO 双列DIP *放置 执行PLACE/COMPONENT或工具栏相应按钮 BROWSE选择浏览 *属性有3个选项卡(会修改) 9.7元件的自动布局 绘制电气边界执行TOOLS/AUTO PLACEMENT 可以选择统计（一般）或者元件束布局方式 9.8网络添加 DESIGN/NETLIST MANAGER或在高级焊盘属性修改 9.9手工编辑调整元件的布局 (1)选取元件(2)移动(3)旋转(4)元件删除(5)调整标注 (6)排列 TOOLS\INTERACTIVE PLACEMENT子命令 (7)一般粘贴和选择性粘贴（EDIT/PASTE SPECIAL） 9.10自动布线 *DESIGN\RULE设置布线参数 *全局AUTO ROUTE/ALL *DRC(DESIGN RULE CHECK)运行 [TOOLS菜单中] 9.11手动调整布线 *TOOLS/UN-ROUTE 下拆线和布线 *电源/接地线的加宽（改变属性）和增加 *自动更新流水号 TOOLS\RE-ANNOTATE DESIGN\UPDATE SCH反向调整 9.12.手动交互:适合器件多和模拟电路 9.13 3D显示 执行VIEW\BOARD IN 3D 或按钮 第10章制作元件封装 [技术要求] 建立元件封装图前，需要了解元件外形、引脚形状及尺寸、引脚间距等信息。元器件使用手册中一般会给出元件安装参数，如果没有器件封装尺寸数据，可使用游标卡尺、螺旋测微器等高精度测量工具对元件外形、引脚尺寸、引脚间距、安装螺丝孔径（大尺寸元件，如继电器、小功率变压器、大容量电容等不能仅靠器件引脚固定）进行精确量，然后就可以在PCBLib编辑器中绘制元件封装图。 10.1 启动元件封装编辑器 10.2 编辑器介绍 元件编辑界面和绘图工具 10.3 创建新封装 *设置板面参数 TOOLS\LIBRARY OPTIONS *设置系统参数 TOOLS\PREFERENCES *放置元件 PLACE\PAD，丝印层画TRACK， 画半圆后单击RENAME按钮 *设置参考点（引脚1） EDIT\SET REFERENCE 10.4使用向导创建元件封装 执行TOOLS\NEW COMPONENT 10.5元件封装管理 RENAME按钮的使用 10.6.创建项目元件封装库 执行TOOLS\MAKE LIBRARY [提示]机械错误在元件规则检查中是无法查出来 ⑴焊盘大小不合适，尤其是焊盘的内径选择太小， 元件引脚无法插进焊盘。 ⑵焊盘间的间距以及分布与实际元件不符，导致元 件无法在封装上安装。 ⑶带安装定位孔的元件未在封装中设计定位孔，导 致元件无法固定。 ⑷封装的外形轮廓小于实际元件，可能出现由于布 局时元件安排比较紧密，甚至无法安装 (5)丝印层的内容放置在信号所在层上。 专业技术人员电子CAD考核大纲 1.计算机基础知识 *计算机发展与应用 *计算机的组成和分类 *微处理器与PC *微处理器和PC的发展 *PC机的组成 *微机的性能参数计算机软件 *软件的功能和分类 *系统软件 *软件工程 *计算机软件的知识产权 *安全与病毒防治 *通用应用软件 2.中文WINDOWS 操作系统 *特点、安装与启动 *鼠标的基本操作 *桌面 *对话框和消息框 *文件与资源管理 *回收站 *汉字输入 *菜单、快捷菜单 *快捷键 *关闭WINDOWS *WINDOWS应用程序 *控制面板 3.理论基础 (1)电路原理 *电路及电路图电路变量 *电路参数与电路元件 *电路基本定理 (2)基本电路分析方法 *支路电流法 *回路电流法 *节点电压法 (3)动态电路分析 (4)电磁兼容原理 (5)电子器件 *电阻 电容 电感 半导体器件 集成电路 4.电子CAD及电子CAD 应用软件 5.PROTEL 概述 6.SCH与PCB