Protel 课件 第7课 印制电路板的设计.pptVIP

计算机辅助设计与Protel DXP 第7课 印制电路板的设计 本章以两级放大为例，介绍印制电路板的设计过程 7.1 PCB的文档操作 7.1.1 创建PCB文件 在Protel DXP设计管理器环境下执行菜单命令［File］/［New］/［PCB］，系统自动进入印制电路板编辑器。 执行菜单命令［File］/［Save］或［File］/［Save As］，系统弹出保存PCB文件对话框。 7.1.1 创建PCB文件 PCB编辑器界面 7.1.1 创建PCB文件 保存文件对话框 7.1.2 导入其它PCB文档 执行菜单命令［Project］/［Add to Project］ ，弹出导入PCB文件对话框 选择已有的PCB文件 单击“打开”，将该文件添加到当前项目中 7.1.3 PCB编辑环境 A、PCB菜单及工具栏 主菜单 主工具栏 Placement工具栏 7.1.3 PCB编辑环境 元件位置调整工具栏 面板控制按钮 其它工具栏还有查找选择工具栏、信号完整性分析工具栏、尺寸标注工具栏等 7.1.3 PCB编辑环境 B、PCB编辑器的画面管理 画面的移动 利用工作窗口的滚动条移动 利用PCB的导航窗口移动 画面的缩放 常用的缩放快捷键 放大（PageUP键） 缩小（PageDown键） 画面更新（End键） 7.1.3 PCB编辑环境 画面的缩放 利用View菜单或工具栏进行缩放 7.2 工作层的设置 7.2.1 工作层的类型 Protel DXP为多层印制电路板设计提供了： 32个信号层（顶层（Top Layer）和底层（Bottom）和中间层（Mid Layer）） 16个内层电源／接地层（Internal Plane） 16个机械层（Mechanical Layers） 10个辅助图层（禁止布线层（Keep Out Layer）、顶层丝印层（Top Overlay）、底层丝印层（Bottom Overlay）、顶层助焊层（Top Paste）、底层助焊层（Bottom Paste）、顶层阻焊层（Top Solder）、底层阻焊层（Bottom Solder） 以及Drill Guide、Drill Drawing和Multi-Layer ） 7.2.1 工作层的类型 执行菜单命令［Design］/［Board Layers…］，显示如图所示的Board Layers对话框 7.2.1 工作层的类型 执行［Design］/［Layer Stack Manager］菜单命令，显示如图所示的Layer Stack Manager对话框 7.2.2 工作层的设置 增加内部电源层和中间信号层 在Layer Stack Manager对话框中设置 单击Add Plane按钮增加内部电源层 单击Add Layer按钮增加中间信号层 单击Move Up或Move Down改变所选板层叠加顺序 在Board Layers对话框中通过单击要修改选项前的复选框，来打开或关闭实际存在的图层 单击板层选项后的Color图框，可以修改板层颜色的设置 7.3 PCB参数的设置 7.3.1 一般设置 执行菜单命令［Design］/［ Board Options］，系统将弹出Board Options对话框 ，用于设置： Measurement Units：设置度量单位 Snap Grid：设置捕捉栅格 Component Grid：设置元件放置的最小距离 Electrical Grid：设置电气栅格属性 Visible Grid：设置可视栅格的类型和栅距 Sheet Position：设置图纸大小 7.3.1 一般设置 Board Options对话框 7.3.2 特殊设置 执行菜单命令［Tools］/［Preference］，系统将弹出如图所示的Preferences对话框 7.3.2 特殊设置 Preferences对话框含四个选项卡 Options选项卡（对话框见上页），用于设置一些特殊的功能 Display选项卡 （见下图），用于设置屏幕显示和元件显示模式 7.3.2 特殊设置 Show／Hide选项卡（见下图），用于设置各图形元素的显示模式 7.3.2 特殊设置 Defaults选项卡，用于设置各种组件的系统默认设置 7.4 使用Placement工具栏 Placement工具栏用于绘制PCB的基本组成元素，包括放置元件封装、焊盘、过孔、敷铜、布线等，是PROTEL DXP最基本的工具之一。 Placement绘图工具栏如下 7.4