PCBA SMT回流焊接工艺及无铅技术要求.pptVIP

锡膏印刷钢网设计 无铅技术的常见故障 立碑 焊料合金的选择偏好 无铅技术带来的转变材料方面-器件 器件焊端材料也有许多选择 Sn Pd/Ni Ni/Pd/Au Ni/Au Ag/Pd Ni/Au/Cu Sn/Cu Ag/Pt Pd Ag Au 一级组装将会是个问题！ 高温无铅材料十分有限并价格昂贵！ 无铅器件供应情况（欧盟） 无铅器件供应情况（美国） 无铅器件供应情况（日本） 无铅技术带来的转变材料方面-PCB 焊盘保护处理： Immersion Ag Pd/Ni Immersion Sn Pd /Cu Au/Ni Sn/Cu OSP(需要更好的测试） 多为锡铅时代的技术，不过工艺性和可靠性需要重新和新无铅锡膏评估！ PCB镀层的选择偏好 材料的认证选择是最关键的工作 材料的认证选择是最关键的工作 工艺方面的影响 工艺技术应用和管理的影响 焊接工艺种类的定位影响 焊接特性的变化 工艺方面的影响 工艺做法不变… 基础工艺（选择，规范） 工艺性设计（应用，遵从） 试制工艺（认证，优化） 现场工艺（微调优化，控制） 集成配合 无铅带来的是工艺参数的改变… 无铅狭小的窗口要求更精细稳定的工艺 无铅在回流焊接上的影响 较高的焊接温度（可能达到255℃） 更长的焊接时间（影响产能，热损坏风险） 对DFM的要求更高（器件选择，焊盘，钢网等） 对设备（炉子）性能要求更高（选够、保养） 对工艺调制能力要求更高 可能需要氮气环境 温度曲线的转变 无铅技术的常见故障回流不完整 高温加剧了器件和布局热容量 差异的弱点！ 无铅技术的常见故障爆米花故障 无铅技术的常见故障高温带来的损害 无铅带来的转变材料方面－器件 高温的影响－PCB 高温对PCB基材也带来了些改变 一些产品应用上需要使用更高Tg的FR4或FR5 开始注意Td的应用 Td测量重量损失1%时的温度点 无铅的焊接温度 无铅焊接工艺的挑战 您的工艺窗口大大的缩小。。。 您的最低焊接温度（235℃）已经达到含铅技术中的最高温度 您的工艺窗口（温度）从含铅的30℃缩小到无铅的12.5 ℃ 您需要加更多的热来补偿润湿性不理想的状况； 您需要考虑冷却参数，而您只有一个链速会限制您。 不容易的平衡游戏 无铅焊接的难点 温度测量和设置的误差 热耦设置和测量误差 热耦（硬件）误差 测温器（profiler）误差 热耦设置点选择误差 热耦连接质量误差 炉子性能误差 瞬间气流变化（设计、装置） 长期偏移（老化 保养） 总误差约 ＋/－6～10℃ 总误差约 ＋/－4～13℃ 温度曲线要求的转变 温度曲线要求的转变 焊接特性的变化 焊接特性的变化 焊接温度和润湿能力的关系 润湿角度和材料关系 温度曲线的应对 桥接或短路 主要成因： 锡膏量太多 器件焊接中的移动 器件焊端可焊性差 无法润湿留锡 热坍塌过度 二次熔化 第6讲 焊接工艺管制 良好的工艺管制概念 先决条件－材料、设计、设备的配合 工艺设置的优化和材料工艺性 工艺管制的概念和例子 MVI,AOI,SPC等检验方法的缺点 事后或被动做法，不可能达到零缺陷； 改正成本高； 无法检出所有问题； 检查速度和精度都尚未完善； 可能有依赖惰性的危害； SPC不适用于高质量、小批量生产； SPC针对稳定性而非质量。 无故障生产概念 锡膏 器件 基板 锡膏印刷 贴片 回流焊接 好材料＋ 好的工艺 好的产品 （包括设备工具） 材料的选择考虑 器件： 封装材料能够承受回流热量 焊端结构和材料适合回流工艺 PCB: 基材和焊盘保护层材料能够承受回流热量