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温馨提示:请将您的手机调为静音/振动 Palwonn Electronics (Suzhou) Co., Ltd. 昱鑫科技(苏州)有限公司 Palwonn Electronics (Suzhou) Co., Ltd. 诚信Integrity 创新Creativity 尊重Esteem 团结Team work LCD教育训练 LCD板尺寸管控事项 4 LCD及液晶简介 1 LCD板制程管控事项 LCD板制作流程 内容 3 2 序号 内容纲要 LCD及液晶简介 LCD:液晶显示器(Liquid Crystal Display) LCD的优点: 与传统显示器相比,他具有质轻,耐用,厚度薄以及驱动电压低,消耗电能少等优点. LCD的缺点: 视线角度比普通显示器小;普通显示器视线角度接近180度,而液晶的目前最好的也只有160度左右. 何为LCD LCD LCD应用 LCD及液晶简介 一般物质均以三种型态存在,固态,液态和气态. 但有些特殊物质,在从固体到液体的转变过程中,尚存在另外一种型态:在固态和液态之间,即具有液态物质的一些特性,又具有固态物质的某些特性,此种型态就称为液晶态或介晶态（分子外形为细长棒形,长宽约1nm～10nm ）. 何为液晶: LCD及液晶简介 液晶不施加电压时,液晶分子轴与电场方向一致, 施加电压时,液晶份子轴会发生扭转(90度), 舆电场方向垂直,光线通过扭转90度的液晶而不会使光线失真. 组成屏幕的液状晶体有三种:红、绿、蓝,叫做三基色,它们按照一定的顺序排列,通过电压来刺激这些液状晶体,就可以呈现出不同的颜色 液晶的工作原理 LCD及液晶简介 液晶显示器结构 薄膜晶体管液晶显示器器较为复杂,主要是由:萤光管、导光板、偏光 板、滤光板、玻璃基板、配向膜、液晶材料、薄模式晶体管等等构成. LCD及液晶简介 LCD板制作流程: 內层 压合 钻孔 PTH/电镀 外层 蚀刻 中測 防焊 化金 文字 加工 测试 目检 OQC 包装 硬板流程图 LCD板制程管控事项 LCD设计时线宽线距小,导致TENTING制程生产时外层风险增大,主要表现为：开路缺口多,蚀刻线宽不易控制.对我们的制程要求严格： 压合凹陷,电镀铜丝,铜渣会导致蚀刻后开路,缺口增多. 镀铜均匀性及蚀刻均匀性会导致蚀刻不净或线细报废 不同于传统透过连接器的连接方式,由于I/O脚位数多,空间有限,连接器的存在受到限制,因此利用软板与硬板之间的直接贴合来解决连接器的设计问题, 但却存在硬板与软板之间的兼容性问题: a.热膨胀系数的差异 b.电气性能的匹配 c.黏着性,吸水性,流动性,耐热性差异 LCD板制程管控事项 LCD板尺寸管控事项 光学点 SMD LCD板的设备要求: 1.生产过程中稳定而精确的检测设备 2.分辨率高的冲片机. 3.不影响光学点尺寸及真圆度的前处理设备--喷砂 LCD板尺寸管控事项 SEM图片 优点: a.表面粗糙均匀 b.尺寸安定性较好 c.可用於薄板及细线 缺点: a. 砂粒容易沾留板面 喷砂 优点 :a.成本低 b.制程简单 缺点: a.薄板细线路板不易进行 b.基材拉长,不适薄板 c.有残胶及微短之潜在可能 d.板面不平整 优缺点对比 磨刷 项目 LCD板尺寸管控事项 横切面示意图 长纤 丝束(纱) 经向 纬向 a.经向:是指玻纤布在编织过程中前进的方向; b.纬向:是指玻纤布在编织过程中固定长度的方向; 经 疏 纬 密 经 粗 纬 细 在排版设计时,将尺寸管控方向放在基板的纬向,当管控尺寸小(＜14inch)可将尺寸管控方向放在经向 LCD板的工程设计要求: 在工单上必须表达出以下内容方便生产制作: 1.管控尺寸的数据和公差;如光学点距离,SMD大小等等. 2.在工单上备注生产管控条件: 2.1.开料烘烤150度4小时. 2.2.压合后烘烤150度3小时. 2.3.外层底片管控方向(具体的X或Y)的涨缩控制在±1mil之内 (补偿之后的). 2.4.防焊前处理过喷砂处理,不允许过磨刷. 2.5.化金(镀金)前处理过喷砂处理,不允许过磨刷. LCD板尺寸管控事项 LCD板的工单要求: 样品制作中需量测量的数据: SPNL板实际尺寸B3 成型 4 a.底片上机前数据B1 b.显影板尺寸数据B2 外层 3 压合后涨缩数据A2 底片上机前数据A1 数据 内层 1 压合 制程 2 项目 设定原稿设计值为D.比较B3值与D值之间的大小. │B3-D│≧1.0mil 则表示各站所提供补偿需要重新修正. 外