项目4--表面安装元器件的识别与.pptxVIP

项目4 表面安装元器件的识别与焊接4.1 任务1 表面安装元器件的识别4.1.1 表面安装技术表面安装技术（Surface Mounting Technology，SMT）是一种直接将表面安装元器件（SMC/SMD）贴装、焊接到印制电路板表面规定位置的电路装联技术。它是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面安装技术和通孔插装技术的方式相比，具有以下优越性（1）高密集。SMC、SMD的体积只有传统元器件的1／3~1／10左右，可以装在PCB的两面，有效利用了印制电路板的面积，减轻了电路板的重量。（2）高可靠。SMC和SMD无引脚或引脚很短，重量轻，因而抗振能力强，失效率比THT至少降低一个数量级，大大提高产品可靠性。（3）高性能。SMT的密集安装减小了电磁干扰和射频干扰，尤其高频电路中减小了分布参数的影响，提高了信号传输速度，改善了高频特性，使整个产品性能提高。（4）高效率。SMT更适合自动化大规模生产。（5）低成本。SMT使PCB面积减小，成本降低；无引脚和短引脚使SMD、SMC成本降低；安装中省去引脚成型、打弯、剪线等工序；频率特性提高，减小调试费用；焊点可靠性提高，减小调试和维修成本。4.1.2 表面安装元器件1.表面安装元器件的种类类别封装种类无源表面安装元件SMC矩形片式厚膜和薄膜电阻、热敏电阻、压敏电阻、陶瓷电容、钽电容、片式电感、石英晶体等圆柱形碳膜电阻、金属膜电阻、陶瓷电容、热敏电容等异形电位器、微调电位器、铝电解电容、微调电容、线绕电感器、晶体振荡器、变压器等复合片式电阻网络、电容网络、滤波器等有源表面组件SMD圆柱形二极管陶瓷组件（扁平）无引脚陶瓷芯片载体LCCC、陶瓷芯片载体CBGA塑料组件（扁平）SOT、SOP、PLCC、QFP、BGA、CSP机电元件异形继电器、开关、连接器、延迟器、薄膜微电机等2. 表面安装元器件SMC无源表面安装元器件（SMC）包括片式电阻器、片式电容器和片式电感器等，常见实物外型如图4-2所示。（1）表面安装电阻器1）片状表面安装电阻器片状表面安装电阻器一般是用厚膜工艺制作的。在一个高纯度氧化铝（A12O3，96%）基底平面上网印二氧化钌（RuO2）电阻浆来制作电阻膜，改变电阻浆料成分或配比，就能得到不同的电阻值。也可以用激光在电阻膜上刻槽微调电阻值，然后再印刷玻璃浆覆盖电阻膜，并烧结成釉保护层，最后把基片两端做成焊端。结构如图4-3所示。2）圆柱形表面安装电阻器（MELF）圆柱形表面安装电阻器简称MELF电阻器，主要有以下三种：碳膜ERD型，金属膜ERO型，跨接用的0Ω电阻器。3）SMC电阻排（电阻网络）电阻网络按结构可分为SOP型、芯片功率型、芯片载体型和芯片阵列型。根据用途不同，电阻网络有多种电路形式。4）SMC电位器表面安装电位器，又称为片式电位器。它包括片状、圆柱状、扁平矩形结构各种类型。（2）表面安装电容器1）SMC多层陶瓷电容器片式多层陶瓷电容器又称独石电容器，是用量最大、发展最快的片式元件品种。2）SMC电解电容器常见的SMC电解电容器有铝电解电容器和钽电解电容器两种。3）云母电容器云母电容器采用天然云母作为电解质，做成矩形片状，如图4-8所示。由于它具有耐热性好、损耗低、Q值和精度高、易做成小电容等特点，特别适合在高频电路中使用，近年来已在无线通信、硬盘系统中大量使用。（3）表面安装电感器1）绕线型表面安装电感器①工字形结构。②槽形结构。③棒形结构。④腔体结构。2）多层型SMC电感器多层型SMC电感器也称多层型片式电感器（MLCI），它的结构和多层型陶瓷电容器相似，制造时由铁氧体浆料和导电浆料交替印刷叠层后，经高温烧结形成具有闭合磁路的整体。导电浆料经烧结后形成的螺旋式导电带，相当于传统电感器的线圈，被导电带包围的铁氧体相当于磁心，导电带外围的铁氧体使磁路闭合。3）卷绕型SMC电感器卷绕型SMC电感器是在柔性铁氧体薄片（生料）上，印刷导体浆料，然后卷绕成圆柱形，烧结后形成一个整体，做上端电极即可。3. 表面安装元器件SMDSMD的分立器件包括各种分立半导体器件，有二极管、晶体管、场效应管，也有由2、3只晶体管、二极管组成的简单复合电路。（1）SMD二极管SMD二极管有无引线柱形玻璃封装和片状塑料封装两种。无引线柱形玻璃封装二极管是将管芯封装在细玻璃管内，两端以金属帽为电极。常见的有稳压、开关和通用二极管，功耗一般为0.5～1 W。外形尺寸有φ1.5mm×3.5mm和φ2.7mm×5.2mm两种。外形如图4-12所示。（2）小外形塑封晶体管（SOT）晶体管（晶体管）采用带有翼形短引线的塑料封装，可分为SOT-23、SOT-89、SOT-l43、SOT-252几种尺寸结构，产品有小功率管、大功率管、场效应管和高频管几个系列；（3）SMD集成电路及其封装SM