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EC0-27-D1各站底片倍率选用准则
1.目的(Purpose)
規範印刷電路板之底片的倍率,使設計的底片有統一的標準。
2.範圍(Scope)
各制程底片設計。
3.定義(Definition)
底片:上面有預先設計的要求線路,用於線路圖形的影像轉移工具。
4.作業內容(Operation Procedure)
4.1內層底片放大對照表
4.1.1一般產品
層數 基材種類 NY ISOLA 壓合結構 基材厚度(mil) 機械方向 非機械方向 機械方向 非機械方向 四層板 12C21 不限定 100.027 100.024 100.027 100.024 22C22 不限定 100.055 100.015 100.055 100.015 7C7 14 100.010 100.015 100.01 100.015 2C2 34 100.035 100.015 100.015 100.01 1C1 43 100.000 100.018 100 100.016 其他結構 不限定 100.030 100.030 100.03 100.03 六層板 1C777C1 10 100.012 100.041 100.015 100.05 2C1C2 10 100.055 100.020 100.055 100.02 2C11C2 10 100.025 100.035 100.025 100.035 2C7C2 10 100.038 100.035 100.038 100.035 2C77C2 10 100.030 100.040 100.03 100.04 2C777C2 10 100.027 100.042 100.03 100.042 22C2C22 10 100.040 100 100.04 100 22C777C22 10 100.040 100.040 100.04 100.04 12C2C21 10~15 100.035 100.020 100.035 100.02 17C11C71 10~15 100.025 100.020 100.025 100.02 17C22C71 10~15 100.032 100.026 100.032 100.026 17C77C71 10~15 100.040 100.020 100.04 100.02 2C727C2 10~15 100.045 100.040 100.045 100.04 7C11C7 10~15 100.018 100.045 100.018 100.045 7C2C7 10~15 100.020 100.040 100.02 100.04 7C7C7 10~15 100.030 100.040 100.03 100.04 其它結構 =15 100.030 100.030 100.03 100.03 其它結構 16~27 100.025 100.030 100.025 100.03 其它結構 =28 100.018 100.020 100.018 100.02 基板厚度為4,20,4mil結構 含無銅基板 100.035 100.040 100.035 100.04 基板厚度為4,24,4mil結構 含無銅基板 100.015 100.025 100.015 100.025 基板厚度為5,18,5mil結構 含無銅基板 100.020 100.025 100.02 100.025 基板厚度為6,15,6mil結構 含無銅基板 100.020 100.035 100.02 100.035 基板厚度為6,18,6mil結構 含無銅基板 100.020 100.035 100.02 100.035 基板厚度為6,28,6mil結構 含無銅基板 100.020 100.005 100.02 100.005 基板厚度為10,28,10mil結構 含無銅基板 100.015 100.015 100.015 100.015 其它結構 含無銅基板 100.020 100.025 100.02 100.025 八層板 1C17C71C1 10 100.035 100.030 100.035 100.03 1C2C2C1 10 100.035 100.025 100.035 100.025 1C2C22C1 10 100.060 100.020 100.06 100.02 1C21C2C1 10 100.060 100.015 100.06 100.015 1C22C22C1 10 100.043 100.010 100.043 100.01 1C27C72C1
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