PCB板分析改善报告.pptVIP

测试全部PASS 制订：张四春　2010-4-29 审核：杨 辉　 2010-4-29 核准：杨耀果　 2010-4-29 目录 一. 问题描述 二.原因分析 三.矫正措施 四.改善措施 五、防止再发生及客户协助事宜 一. 问题描述 WHO：胜宏 WHERE：新中桥 WHEN：2010.4-21 WHICH：S132-002(HDI板) WHAT： OPEN(断线不良)9PCS，上线2.0K，DC：1016， 共9PCS不良，不良率为：0.45% 二.原因分析 一、外观分析： 对不良板以放大镜进行查看，发现如下状况： 结果：从以上推理盲孔切破PAD，可能导致盲孔孔铜被蚀刻导致开路 二.原因分析 二、切片分析： 针对异常位置进行纵切片分析如下： 从盲孔切破位置，可以看出盲孔孔铜被蚀刻掉，导致盲孔不导通开路， 故盲孔对偏，孔破是导致客诉开路的真因； 二.原因分析 三、根因分析 1、开盲窗/外层线路曝光对位CCD变形，曝光对位精度受影响，为了节约压合制作时效，压合只打七个靶孔，板边的四个靶除了开盲窗/外层线路对位用，还供压合捞边，钻通孔套PIN固定用，导致其变形； PNL板 1）、开盲窗/外层对位用 2）、压合捞边定位用 3）、钻孔定位用 二.原因分析 2、底片、板子涨缩差异大、曝光机拒曝，人员拉扯底片或是放PE值制作，导致底片图形偏移； 3、盲孔独立PAD单边只有3.5MIL,制作难度较大，导致盲孔 偏的风险较高，如下图； 盲孔到PAD单边距离3.5MIL 二.原因分析 四、漏失原因分析 当时首批板制作，由于限于以上原因，外检已经发现有部分盲孔偏移比较严重，异常数量共有25片，其中有风险的有10片,决议报废，由于此板是4连片，32PCS组成1片，外检人员 报废处理不及时，导致异常板流漏后站，电测可以测过，但在客户上件遇高温，导致开路不良；当时首批板一发现异常，及时做了制程改善，并有效的减少了盲孔偏的缺点率； Sub title 三.矫正措施 1、立即将异常信息反馈厂内制工、并由客服人员取板回厂内分析具体原因； 2、异常板交制工主导分析与改善； 3、客户端18K库存板退回胜宏重工处理，因主要异常原因为盲孔偏移造成， 针对此由厂内以10X目镜进行100%检查，凡有盲孔偏破一律挑出报废处理： 盲孔偏破：报废处理 盲孔未偏破：OK Sub title 三.矫正措施 4、针对不良原因及未上线板与客户进行洽谈处理办法，因此料号料件较多， 经2010-4-29日至客户端洽谈进度如下： A、 客户端帮忙将未上线光板100 PCS过炉，由我司取回再做表面处理重 工并测试； B、 测试OK品再做相关性赖性测试（如高低温测试，切片确认等）； D、 若验证无质量隐患，并提供所有验证报告再与客户进行洽谈； Sub title 三.矫正措施 5、处理进度： A、我司厂内取100PCS库存板按上述检讨方式做处理，如下： 取100PCS板 过炉一次 收板 过炉二次 收板 Sub title 三.矫正措施 100PCS测试结果 均为OK板 做高底温测试 (GZ-ESPEC, 恒温恒湿箱） 条件： 80℃、2H -40℃、2H 一个循环 测试全部OK Sub title 三.矫正措施 测试 B、客户端帮忙过炉196PCS回厂处理，如下： 测试全部PASS 做高底温测试 (GZ-ESPEC, 恒温恒湿箱） 条件： 80℃、2H -40℃、2H 一个循环 Sub title 三.矫正措施 6、处理结果总结： 　　A、对PCB板进行过炉后测试，未发现有OPEN异常 　　B、对PCB板过炉后板进行高低温验证，测试无异常 　　C、对过炉后PCB板进行焊锡性试验，确认无异常（防焊、文字） 以上验证PCB上线后无品质隐患； 四.改善措施 1.压合由原来的七靶作业变更为十靶作业，新增三个靶单独作为压合锣边， 通孔套PIN使用； 2. 曝光严格卡关，PE值管控为+/-60； 3.不同涨缩系数的板曝光前进行分堆； 4.底片要量板申请，并依首件盲孔偏移状况进行底片系数调整； 5.更换较薄干膜，提升干膜解析度，加大PAD补偿(如下图),减少盲孔偏移 的机率： 四.改善措施 盲孔到PAD单边距离3.5MIL 修改前 修改后 盲孔到PAD单边距离补偿加大到4.5MIL 五、防止再发生及客户协助事宜 待此料件再生产时确认改善效果，以修改相关操作与设计参数； 以下事项还请客户帮忙： 1、客户端未上线PCB退回我司进行处理，我司将按如下流程进行作业与管控： A、退仓库＝＞B 、 模拟客户条件过炉＝＞ C、退货小组筛选＝＞C、OK板与不良板区分＝＞D、OK板100%TEST＝＞E 、包装出货 备注： 　1）退货小组筛选方式：对PCB光板任一盲孔 区域位置（现选定如右图位置）以50X高脚镜进 行筛选