半导体生产介绍教程.pptVIP

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2018-04-20 发布于未知
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Dejunk / Trim Before Dejunk/Trim After Dejunk/Trim Wafer Grinding Wafer Sawing DIE Attach Wire Bond Transfer Molding Dejunk / Trim Solder/Tin Plating Marking Ink / Laser Formming / Singulation 電鍍(Solder /Tin Plating): 於外引腳表面鍍上一層純錫或錫合金,以增加其導電性及抗氧化性，並使其於表面黏著(SMD)作業時,易於與PC Borad上之錫膏結合. 1.Plating Thickness : 300~800 u Inch 2.Composition : Sn / Pb 85/15 , Sn 100% 3.SPC Control : For Plating Thickness Composition 4.Lead ( Pb ) - Free Plating : Sn / Ag / Cu or Sn / Ag / Bi Wafer Grinding Wafer Sawing DIE Attach Wire Bond Transfer Molding Dejunk / Trim Tin Plating Marking Ink / Laser Formming / Singulation 油墨/雷射蓋印(Ink/Laser Marking): 於膠體表面蓋印,以作業產品識別用. 1.Marking Type : UV Ink / IR Ink / Laser 2.Digital Broken : Less Than 1 Time Character Line Width 3.Character Shift : Less Than 40 mils 4.Minimize Character Height Laser : 0.5 mm, Ink : 0.4 mm 5.Minimize Character Distance Laser : 0.1 mm, Ink : 0.05 mm Top/Bottom Ink / Laser Marking(蓋印) Method: Ink mark / Laser mark Key: H2 flame to remove wax on molding compound Check: Marking permanency Wafer Grinding Wafer Sawing DIE Attach Wire Bond Transfer Molding Dejunk / Trim Tin Plating Marking Ink / Laser Formming / Singulation 成型/去框(Forming/Singulation): 1.Coplanarity : Normal Package - Less Than 2 mils Thin Package - Less Than 3 mils 2.Bent Lead : Less Than 3 mils 3.End - flash : Less Than 4 mils 4.Outer Lead Pitch : 0.4 mm ( SSOP 48L , 150 mils ) 5.Lead Skew : Less Than 3 mils Forming / Singulation (成型) 剪切之目的，乃是要將整條導線架上已封裝好之晶粒，每個獨立分開。同時，亦要把不需要的連接用材料及部份凸出之樹脂切除（dejunk）。剪切完成時之每個獨立封膠晶粒之模樣，是一塊堅固的樹脂硬殼並由側面伸出許多支外引腳。而成型的目的，則是將這些外引腳壓成各種預先設計好之形狀，以便於爾後裝置在電路板上使用，由於定位及動作的連器續性，剪切及成型通常在一部機器上，或分成兩部機（trim / dejunk , form / singular）上連續完成。成型後的每一顆ＩＣ便送入塑膠管（tube）或承載盤（tray）以方便輸送。照片所示乃剪切成型後之成品。 Visual Inspection FT1 Burn In FT2 FT3 Bin Control Marking Lead/Marking Scanning Inspect Visual Inspection Dry Baking Packing Outgoing Function Test Process Operation life testBurn-In 目的:試驗產品之操作壽命 Burn-in board Test condition: 125℃,16