AMD 9系芯片组详解.pptVIP

AMD 9系芯片组概述 : 增加两个新特性 天蝎平台登场 为了迎接“推土机”(Bulldozer)新架构的“赞比西河”(Zambezi)系列处理器，推土机处理器将改用新的封装接口Socket AM3+， AMD芯片组届时也将全面升级至9系列产品，共同组建完成“天蝎座”(Scorpius)平台。9系列芯片组在处理器搭配上既支持Socket AM3+新接口的推土机，也支持现在的Socket AM3系列。但是AM3主板无法安装AM3+处理器。 AMD桌面处理器两代布局 AMD在下一代处理器市场的布局非常简单明了，中低端市场主要是以Liano与Zacate为助理，而高端市场则是比较期待的推土机架构处理器。 根据AMD的命名规则，推土机架构芯片组以9开头，即9系列芯片组。9系列芯片组在定位上相比于现在的8系列芯片组来说，主要集中在中高端市场，而8系列则是全面覆盖高中低端市场。传统的中低端市场则会由AMD Fusion APU平台来接替。 AMD下一代桌面平台路线图 先看看AMD在下一代各个平台在高中低端产品线的分类，相对于已有产品线来说，AMD下一代产品线显得更加复杂。中低端市场主要还是依靠APU来打天下，高端市场则是9系列芯片组的主要阵地，也就是我们今天需要着重了解的地方。 AMD芯片组时间列表 AMD三代桌面平台芯片组对比 每一代芯片组变换在南桥方面也肯定有一定变化，下一代9系列芯片组的南桥进化为了SB 950，从图中我们也可以了解到SB 950的大概参数，相比与现在的SB 850来说，SB 950的改变并没有太多。 可以看见AMD在下一代南桥方面进步不算太大，比较遗憾的是现在USB 3.0设备快速发展的情况之下没有提供USB 3.0的原生支持。而APU平台主板芯片组则提供了相应的支持，可能较晚的发布时间给了AMD充足的时间在APU平台中添加USB 3.0支持。 整合芯片组980G穿马甲登场？ AMD在传统的整合芯片组方面一直保持着较大的优势，而且在中低端市场中AMD的整合主板也占据了比较大的市场。每一代的整合芯片组都能够为AMD带来一段时间的辉煌。 在集成显卡方面Intel从Sandy Brdige架构中也开始发力，新一代的核芯显卡性能得到大幅度的提升，那么在AMD下一代的整合芯片组方面能不能够继续延续以往的优势呢？ 首先来看看北桥方面的核心代号，让人比较诧异的就是980G和880G实际上采用了同一款北桥，在内部集成的显示核心性能方面也就没有本质上的提升。在面对SNB的核芯显卡必定有不小压力。 两款芯片组的区别主要还是在于新接口的采用以及必威体育精装版南桥的搭配，但是单从北桥的性能上来说没有提升。 AMD三代整合芯片组规格参数对比 可能有人会少许失望，相对于现在的880G芯片组来说，下一代的980G和880G实际上是同一款北桥核心，性能方面几乎没有提升。980G在接口上采用了AM3+处理器接口，在南桥的搭配上采用SB 950。综合两者的进步来说，AMD 980G相对于880G芯片组来说提升的地方在必威体育精装版处理器接口与额外的2个PCIe通道。AMD的AM3+接口依然采用了向下兼容的特性，也就是说如果用户采用现在的处理器，980G也就不具有接口优势了。而且对于普通的用户来说额外的PCIe通道在实际性能体验方面提升并不大。 AMD 9系独立芯片组发布时间表 虽然AMD预定是在今年4月份就会发布9系列芯片组，但直到6月7日的Computex上AMD才正式发布了AMD 9系列芯片组产品，不过要等到实际卖场全面铺货估计需要到7月份左右。　　这三款芯片组采用了全新的核心代号，应该都是采用了全新的设计，在性能方面肯定也会有一定幅度的提升。AMD在芯片组的生产工艺方面依旧采用了29nm技术。 AMD 9系和8系芯片组对比 AMD 990FX下一代9系列芯片组中定位最高端，能够支持双卡16通道或者四卡8通道模式的交火，主要是为高端发烧友准备，在拥有多块显卡的情况下990FX无疑更加具有性能优势，扩展性方面也最强大。 AMD 990X则是显得更加的大众化，与990FX的区别主要还是在显卡的通道数量方面。990X支持双卡8通道的显卡交火模式，这主要还是针对次高端的用户选用。 AMD 970只能够支持1条16通道的显卡插槽，主要是针对那些对显示性能没有太高要求，同时也不会组建交火的用户。 AMD下一代9系列芯片组其实相对于现在的8系列芯片组提升并不大，主要还是在新接口的支持方面下功夫。而在SNB核芯显卡的猛烈攻势之下，AMD下一代的整合芯片组性能方面的优势也会越来越少。 在整合芯片组方面没有太多优势的情况下，AMD希望能够在独立芯片组方面有所做为，而独立芯片组则是需要处理器的强力支持才能够获得更好的市场销量。从现在的信息来看，推