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SiP-PoP积层板 32 SiP/PoP积层板 蔡积庆编译 (江苏南京210018) 摘要概述了SiP/PoP积层板的构造,制造方法,设计规则和关键技术等. 关键词SiP/PoP积层板;设计规则;技术课题 中图分类号:TN41文献标识码:A文章编号:1009—0096(2007)06-0032—04 SiP/PoPBuild-UpBoard CaiJiqing AbstractThispaperdescribestheconstruction,manufacturingmethod,designruleandkeytechnlogiesetcof SiP/PoPbuild—upboard. KeywordsSiP/PoPbuild—upboard;designrule;technologytheme f).前言 在数字电子设备的高性能化,多功能化和小型 化的大潮流中,为了适应投放市场期间(Timeto Market)的要求,正在加速开发整个系统的封装 (SiP,SysteminaPackage)和搭载存储器等用的 封装上封装(PoP,PackageonPackage),并相 继应用于数字视频摄像和便携电话等数字电子设备 中.近年来随着半导体的高密度化,SiP正在提高 对积层构造的PCB的要求,在便携数字设备领域 中,满足产品要求和安装要求的高附加值的高密度 薄型积层板是必不可少的.本文就目前SiP/PoP积 层板的各种要求,技术课题以及基板构造,制造工 程和今后的发展方向加以叙述. 1产品分类和用途 积层板主要分为以表面安装和CSP安装为主体 的母板(MotherbOard)不同于通常基板的高密 PrintedCircuitInformation印制电路信息2007No.6 度,以下称缩微卡(Microcard)和直接基板上搭 载芯片的封装基板,照片l表示了产品分类和安装 形态.封装基板通常是在正反面上搭载焊料球的 BGA(BallGridArray),但是还有采用Au镀层 等与连接器进行连接的LGA(LandGridArray). 近年来,随着数字消费类设备迅速上升的小型化, FC.BG^制品Silal品缩徽卡制品 ■■勺 8Omit s均造例FC-BGA构造啻I 照片1制品分类和安装形态 ……………………………………………………………………?? HDI/BUM………. 多级搭载半导体芯片更小更薄型封装的SiP/PoP基板 的采用值得关注.这些封装多为采用焊料等连接半导 体的倒芯片安装(FCA,FlipChipAssembly)和 搭线连接安装(WB,WireBonding)的混合型, 但是由于半导体芯片细节距化的发展,显着地提高了 从传统的以搭线连接为主体的安装形态,转变为以 倒芯片安装为主的比例. 2基板构造和制造方法 积层板的构造大致有在传统的贯通孔型基板上 形成积层层构造的基板和全层采用积层层的类似于陶 瓷基板构造的基板.照片2表示了基板制造方法的 不同.系七于SLC于岁7口一(株)的前者是 序贯法(Sequentia1)的积层板,后者是采用平行 法(Paralle1)制造的积层板,称为商品名CPCore. 平行法墓授序贯法 ■■图形电镀法 ■■照片2基板制造方法的不同 序贯法用的积层材料:内层芯材使用由玻璃纤 维和改性环氧树脂组成的覆铜箔板的双面板或多层 板,在芯板上形成的积层层使用含有玻璃纤维的半 固化片材料或者含有填料的成形膜.过去,积层层 的绝缘材料多使用感光性树脂,但是由于适应无铅 焊料要求的高温再流焊安装时的耐热性差,因此目 前使用的越来越少. 平行法用的CPCore材料通常使用热固化型 PPE,它是以低介质损失角正切为特征的材料,适 用于高频领域使用的基板.由于内层连接中不使用 机械钻孔和镀铜层,贯通孔节距可以显着细小化的 同时,还可以制造极薄型积层板. . 电路形成方法有减成法和图形电镀法.前者是 在基板全面镀铜以后,经过贴感光膜,曝光,显 影和蚀刻等工程而形成电路;后者是在化学镀铜层 或极薄铜箔上贴感光膜以后曝光显影和电镀铜而形成 电路,现在以图形电镀法为主. 旨在获得积层层纵向连接的导通孔,最近以利 用激光加工的激光导通法为主流.积层层上下的导 体连接,使用高锰酸盐等洗净导通孔以后进行镀铜 而连接.伴随着堆积构造导通孔的开发,倒芯片安 装要求焊盘表面的平坦性,因此相对于传统的敷形 导通孔(ConfcIrmalVia),导通孔内部充填镀铜层 的填充导通孔(FilledVia)的比例还在迅速增加. 安装所必须的阻焊剂一般使用感光性树脂,倒 芯片安装时狭节距的电路形成选用液状阻焊剂,为 了获得小径开口和平坦性的树脂面,多数情况下选 用干膜型阻焊剂. 3SiP/PoP积层板的设计规则 SiP/PoP积层