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2015第五届中国车灯产业论坛 LED倒装芯片覆晶封装光源产品和技术 上海煜珑电子科技有限公司 报告人:赵强 报告时间:2015年3月25 日 上海煜珑电子科技有限公司 1 主要内容 1. LED倒装芯片介绍 1.1倒装芯片介绍 1.2倒装芯片和正装芯片相比的优势 1.3倒装芯片未来发展的技术趋势 1.4倒装芯片未来发展的成本趋势 2. LED封装产品发展介绍 2.1 LED封装产品历史发展路线图 2.2 LED封装产品未来发展路线图 3. LED倒装芯片覆晶封装产品介绍 3.1覆晶封装技术介绍 3.2覆晶封装技术应用于的LED光源产品设计种类 3.3覆晶封装LED光源技术参数LED 4. 倒装芯片封装技术在车灯行业的应用和优势 5. 覆晶封装发展当前的不足和面临的挑战，以及需要改善的 地方 LED Package DeviceModules 2 1. LED倒装芯片介绍 1.1倒装芯片介绍 Pad 金属 N接触金属 反光层 SiO2 电流扩展层 外延层 焊料 焊料 基板 倒装芯片(Flip Chip)结构 LED Package DeviceModules 3 1. LED倒装芯片介绍 1.2倒装芯片和正装芯片相比的优势 1.2.1 无金线，节省金线材料成本，节省设备，厂房，配套投资成本，节省质 量成本，人工成本，管理成本。 1.2.2 IC集成模式，有利于集成COB光源制作，可以多颗集成（超过1000颗 芯片），而且可以在比较小的区域实现。 1.2.3 散热面积大（相同尺寸正装芯片4倍） 1.2.4 导热速度快，倒装芯片的热电属于同一通路，因此热量更快从芯片内部 导出。 1.2.5 电流分布更加均匀，有利于有源层面发光亮度提高，避免局部电流过大 （正负焊盘面积是相同尺寸正装芯片PN电极的10倍） 1.2.6 无高阻点，无虚焊失效点，不会出现正装芯片一焊，二焊点虚焊造成的 死灯。 1.2.7 适合采用荧光粉喷涂工艺，获得更短距离 的二次近场激发和更少的能 量散射，可以获得更好的光色离散性分布，入档率更加集中，亮度更加 高。如果再采用外部出射光线合理的曲面设计，可以减少全反射，提高 出射光束，获得更高光效和光通量。 LED Package DeviceModules 4 1. LED倒装芯片介绍 1.3倒装芯片未来发展的技术趋势 技 术 锡焊 助焊剂焊接 发 倒装芯片 倒装芯片 展 倒装芯片尺寸 小 倒装芯片尺寸 3014/3520/122 3014/2608/140 倒装芯片尺寸 6/1734/35/3535 2608/1405 5/1604 /4
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