铝盖片销售介绍.pptxVIP

印制板钻孔用新型铝盖片 2014年5月 新型润滑盖片 ◈ 首尔技术和CIQ（化工质量投资公司）成立了一个战略联盟，生产和分销新的润滑铝盖片材料(SE片) ◈铝盖片是机械钻孔的盖片,包括润滑层和铝片。润滑剂防止钻头磨损,延长钻头的寿命。此外, 可以增加叠层高度和用铝盖片将减少钻孔成本。 ◈ SE 400和SE800系列旨在克服钻孔困难的挑战,如高纵横比钻孔和怪异基板的加工。 SE 400 系列 ▶有50到60㎛水溶性润滑剂的涂层 ▶用于16 +PWB’S（印刷线路板） ▶高润滑和降低毛刺 ▶用于常规小和中直径的孔 ▶整体厚度150，190㎛ SE 800 系列 ▶ 有40㎛水溶性润滑剂涂层 ▶用于BGA（球状矩阵排列）机械钻孔,高密度连接板和微孔 ▶优秀的钻孔定位精度和减少缠绕 ▶常规超微直径 ▶整体厚度110㎛ PWB : 印制线路板, BGA : 球状矩阵排列 HDI : 高密度连接器 盖片结构 盖片 ⊙盖片结构 印刷线路板数控机床钻孔的盖片 SE450 SE460 SE840 润滑层 铝层 50 100 60 130 40 70 整体厚度 150 190 110 Unit : ㎛ 和其他公司材料的对比 首尔科技 竞争公司 110㎛ 盖片系列 根据不同的印制板厚度或钻孔直径有不同的型号 小直径 超微直径 型号 孔径 (㎜) 铝/润滑层(㎛) 特性 SE 450 0.15, 0.20, 0.25 100/50 高润滑性，减少毛刺 SE 460 0.30, 0.40 130/60 高润滑性，减少毛刺 型号 孔径 (㎜) 铝/润滑层(㎛) 特性 SE 840 0.075, 0.105, 0.12 70/40 优良的孔定位精度， 无缠绕 盖片物理性能 物理性能 项目 单位 结果 测试方式 铝 厚度 ㎛ 70 ~ 130 测厚仪器 树脂润滑剂 厚度 ㎛ 40 ~ 60 测厚仪器 分子量 Mn 8,000 GPC Mw 24,000 GPC　 融化温度 ℃ 55 ~ 62 ASTM D2117 熔体流动指数 g/10min 45 ~ 50 ASTM D1238 密度 　 1.24 ASTM D792 性能 　 水溶性 　 储存建议 温度 ℃ 20 ~ 25 温度计 湿度 %RH 40 ~ 60 湿度计 铝片 Al235-H18 能保护电路板防止划伤和按压痕迹 提高钻孔定位的精密角度，使钻孔有导向性，从而使钻孔工作没有偏差 显著延长钻头的使用寿命，它特定的合金成分能保持钻头干净和冷却钻头，而且是良好的导热体，因此防止钻头过热和避免钻头表面氧化. 化学成分界限 (Wt, %) 合金 Si Cu Mn Mg Zn Ti Al Al235 0.65 0.05 0.05 0.05 0.1 0.06 99.35 合金 : AL235 公差 厚度 ±0.005㎜ 宽度 1㎜ 冲击硬度 : H18 长度 1㎜ 方形 ＜=2 润滑树脂形状 公司 首尔科技 竞争公司 照片 比较 1.树脂粒径小 2. 钻头不缠绕 3. 减少钻头断裂 1. 粒径大 2. 钻头出现缠绕 3. 钻头断裂 ◈ 树脂形状 (水溶性润滑剂） 特性 ◈ 钻孔过程的高质量 卓越的孔位精度 减少钻头断裂 容易除去润滑剂 (水溶性) 在钻头尖减少铝的累积 ◈ 钻孔过程的低成本 延长钻头使用寿命 增加叠层高度 钻孔定位精度 盖片 : 40 μm+70 μm Φ0.1 钻头 0.15t , 4ST 日本 台湾 其他韩国公司 首尔科技 ◈ 钻孔定位精度（用新钻头) 盖片: 40 μm+70 μm Φ0.1 钻头 0.15t , 4ST 钻孔定位精度 ◈孔位精度 (用第二次使用的钻头) ¼ 顶叠层 4/4 底叠层 日本 首尔科技 日本 首尔科技 卓越的钻孔质量 ◈ 减少壁的粗糙 ◈ 减少树脂污染 ◈ 减少毛刺 首尔科技 竞争公司 盖片: 40 μm+70 μm Φ0.1 钻头 0.15t , 4ST ◈ 钻孔后 首尔科技 其他公司材料 通过减少缠绕提高钻孔次数 数控机床钻孔后的钻头 缠绕增加钻头破裂的可能性 数控机床钻孔后的钻头 用盖片后缠绕明显减少 ◈ 缠绕 盖片 SGS 测试报告 联系方式： 厦门中圻化工有限公司 soehlw@139.com 感谢 !