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内部资料 赛迪专报 2011 年第 8 期(总第 30 期) 工业和信息化部赛迪研究院 2011 年 3 月 25 日 日本大地震对我国信息产业的影响及对策建议 2011 年 3 月 11 日,日本发生里氏9.0 级大地震并引发 大规模海啸,日本东北部工业区遭受重创,电力通讯全部 中断。地震海啸不仅对日本国内信息产业产生了很大影 响,而且由于日本与我国信息产业有着十分密切联系,从 而对我国乃至全球信息产业也产生了十分明显的冲击。   ‐ 1 ‐    一、地震对日本信息产业的影响 地震对日本信息产业影响很大。电子制造业尤其受到 重创,主要电子产品如硅片、内存、光刻机、液晶面板核 心部件等生产能力受损,半导体产业、平板显示产业等受 到较大冲击。但地震对软件服务业的影响较小,通信互联 网产业短期看有严重损害,但震后将会很快恢复。 (一)电子制造业受地震影响十分严重 日本在全球电子制造业产业链中的地位比较重要,半 导体产业收入占全球的 1/5,电子设备占全球的 13.9 %, 消费电子占全球的 16.5 %。地震导致日本众多半导体、液 晶面板配套组件、数码产品生产工厂关闭。预计短期内包 括半导体芯片、电子材料、液晶面板配套组件等产品供应 紧张,对全球电子制造业造成一定程度的不利影响。 半导体产业受到重创,硅片、内存产品生产能力严重 受损。2010 年日本芯片企业收入约 633 亿美元,约占全 球市场的 20.8% 。日本半导体厂商集中在地震受灾较严重 的宫城县、岩手县、秋田县、福岛县,这四个县共有 18 座 芯片生产厂,包括 12 英寸厂 1 座、8 英寸厂 7 座、6 英寸 厂 7 座、5 英寸及以下芯片厂 3 座,合计产能约占日本半   ‐ 2 ‐    导体总产能的 20% ,占全球总产能的 4%左右。尔必达与 东芝的存储器生产基地分别位于广岛与名古屋附近,离震 区较远,受地震直接影响较小。 图 1 日本半导体产业分布图   ‐ 3 ‐    地震对半导体产业影响主要有两方面: 一是硅片材料供应紧张。本次受灾最严重的东北地区 集中了日本乃至全球最主要的硅片产能,其中全球第一大 半导体硅片企业信越化学的主要生产基地正处于福岛县, 拥有信越化学 2/3 产能,12 寸硅片月产量达 80 万片,约 占全球产量的22% 。全球第二大硅片供应商 SUMCO 的硅 片厂也已停工。信越化学与 SUMCO 合计占全球市场份额 超过 50% ,目前两家公司生产能力严重受损,对全球硅片 材料的供应造成较大影响。 图2 2010 年全球半导体用硅片市场厂商结构 其它 37.5% 信越 33.1% SUMCO 29.4% 二是内存价格普遍上涨。全球超过 40% 的 NAND 闪   ‐ 4 ‐    存和大约 15%的 DRAM 系统内存产自日本。日本大地震 影响最严重的岩手县是东芝的NAND 工厂所在地。东芝是 仅次于三星电子的全球第二大 NAND 闪存巨头,全球市场 占有率约 1/3。目前,东芝工厂全面停工,由于内存市场 价格敏感度高,在一段时期内将导致内存储芯片价格持续 上涨,并推高全球消费电子产品价格。 电子材料生产受地震影响不大,但电子专用设备受到 较大冲击。电子材料及设备产业是日

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