[管理学]QCC-案例 之 腾飞圈.pptVIP

* 祥华電子零組件事業群ETC廠 騰 飛 圈 圈徽的意義 一.表徵:一朵祥雲托起被光環環繞的祥华騰飛.(其中祥雲為“T”狀,光環 與祥雲又構成“Q”狀) 二.內涵:騰飛圈的意義即在我們QCC TEAM的努力下,產品的品質不斷改善, 公司的業績不斷成長,祥华騰空而起,領先業界群雄 第1頁 項目 姓名 性別 工作年資 工作職稱 輔導員 经斌 男 6 年 ME 高工 圈 長 轩華 男 7 年 制造主任 圈 員 戴龍 男 7 年 生技 啟良 女 5 年 組長 張 小 女 2 年 IPQC 趙德 男 1 年 作業員 圈員平均年資 : 5 年 騰 飛 圈 家 族 第2頁 廠長指定的主題 * 多次QIT改善，但未取得滿意效果 * 廠長期望此次QCC活動，能取得技術上的突破 * SM40波焊不良高且訂單大(500K/月以上) *具有代表性 選題理由: 第3頁 降低SM40波焊不良率 主題選定及選題理由 騰飛圈活動計劃與進度 第4頁 現 狀 把 握 (一) SM40 制 造 流 程 簡 介 Others(鐵芯.銅線等) 外包作業(繞Pulse) 鋼片 彎鋼片 入料 理線 反折 點凡立水 烘乾 點矽膠 烘乾 儲存 塑模 過IR 切腳 彎腳 波焊 清洗 目檢 印章 測試 FQC 包裝 第5頁 制造流程圖示 第6頁 現 狀 把 握 (二) SM40波焊不良推移圖 資料來源:IPQC周報 資料收集: 楊麗華 收集時間: 6/19/00 第7頁 現 狀 把 握 (三) 不良項目柏拉圖分析 第8頁 收集時間:5/17-5/27 資料來源:不良記錄表 資料整理:楊麗華 針孔及不吃錫圖片 第9頁 資料整理:楊麗華 整理時間:5/27 2000 圖片A:針孔 圖片B:不吃錫 由以上圖片可看出，針孔也就是小面積的不吃錫 目標設定設定理由 1.依據柏拉圖削減前二項的80% 2.圈員共識，挑戰6% 目標設定理由 第10頁 預期降低56.7% 解 析 第11頁 真因驗證 (一) 第12頁 非真因 結論:不良率無大的起伏 實驗數量:300pcs/治具/次 數據收集:張敏 收集時間:2000.8/17/-8/18 實驗數量:300pcs/治具/次 數據收集:張敏 收集時間:2000.9/2 結論:不良率 無明顯差異 非真因 真因驗證 (二) 第13頁 數據來源:IPQC周報 數據收集:張敏 收集時間:2000.9/10 結論:不良未見明顯下降 非真因 是真因 資料來源:IPQC日報 數據收集:張敏 收集時間:2000.828 結論:針孔不良率略有下降 換後 換前 真因驗證 (三) 第14頁 實驗數量:300pcs/次 數據收集:張敏 收集時間:2000.9/4 結論:助焊劑不同，不良率相差較大，故此助焊劑對不良影響較大 是真因 實驗數量:180pcs/類 數據收集:張敏 收集時間:2000.9/4 結論不同鍍錫之Leadframe吃錫性不一樣，原材料問題是造成不良高的原因之一 是真因 真因驗證 (四) 第15頁 是真因 實驗數量:300pcs/次 數據收集:張敏 收集時間:2000.9/9 結論:清洗後不良率由 14%降至10.6% 真因驗證一覽表 第16頁 最佳創意評價 第17頁 對策擬定與實施(一) 第18頁 對策擬定與實施(二) 第19頁 第19頁 效 果 確 認 目標 改善前 改善中 第21頁 廠 商 援 助 一覽表 第21頁 再 解 析 為何焊腳不良依然居高不下 圖片一：原料(Leadframe) 圖片二：波焊前的PIN腳 由上面圖片對比發現：經過各制程後，波焊前的PIN腳已被嚴重污染和氧化。雖然以前做過清洗實驗，但清洗劑的去除氧化物和污染物的能力不足。 污染和氧化是造成不良的主要原因。 再真因驗證 第23頁 實驗數量:300pcs 數據收集:張敏 收集時間:2000.9/14 結論:改善極大，不良現象只剩下3%的針孔 實驗數量:320pcs 數據收集:張敏 收集時間:2000 10/11 結論:各項不良有明顯降低 是真因 是真因 再對策擬定 第24頁 SM40後續改善計劃 第25頁 有 形 成 果 第26頁 2. 3. 1. 完成了技術上的突破,找到了不良的主要原因 無 形 成 果 第27頁 *