电子产品品质管理(SMT)项目.pptVIP

4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 * * 电子产品品质管理(SMT)项目 序号 检验项目 不良叙述 参考图示 参考标准 (良品图示) (不良品图示) (不良品图示) (不良品图示) (良品图示) (良品图示) 1 缺件 PAD上应有零件而 沒有者 2 多件 错件 不符合 BOM 的料 号,或错放位置 3 缺件图示 多件图示 错件图示 不需有零件,而有 零件者 漏打零件 多出 不应该有 多一顆零件 102 正确 101錯誤 1kW 正确 1k 101 错误 IPC-A-610C IPC-A-610C IPC-A-610C IPC-A-610C IPC-A-610C IPC-A-610C 电子产品品质管理(SMT)项目 序号 检验項目 不良叙述 参考图示 參考标准 (良品图示) (不良品图示) (不良品图示) (不良品图示) (良品图示) (良品图示) 4 极性反 正負极性反向 5 露 铜 浮件 (倾斜) 浮件 0.3 mm 拒收 倾斜 0.3 mm 拒收 (点胶者除外) 0.3mm 0.3mm 6 正确 + - + - 错误 黑线是负极 黑线是负极 极性反图示 露铜图示 浮件图示 03mm PCB露铜大于0.5mm 不允许,在允收范围 內需补绿漆. IPC-A-610C IPC-A-610C IPC-A-610C IPC-A-610C IPC-A-610C IPC-A-610C 电子产品品质管理(SMT)项目 序号 检验项目 不良叙述 参考图示 参考标准 (良品图示) (不良品图示) (不良品图示) (不良品图示) (良品图示) (良品图示) 7 墓碑 (立碑) 应正面摆放变成侧面 摆放 应两端接触变成单边 接触 单边吃锡 侧置 8 空 焊 应焊锡而未焊到者 未吃锡 9 冷焊 零件脚与锡未完全融合 零件吃锡面与锡未完全融合 立碑图示 空焊图示 冷焊零件图示 IPC-A-610C IPC-A-610C IPC-A-610C IPC-A-610C IPC-A-610C IPC-A-610C 电子产品品质管理(SMT)项目 项次 检验项目 不良叙述 参考图示 参考标准 (良品图示) (不良品图示) (不良品图示) (不良品图示) (良品图示) (良品图示) 短路 10 不应导通而导通者 短路 QFP 金手指表面凹痕 11 每面凹痕=0.5mm 超过两处以上 12 断路 应导通而未导通者 凹痕 断路 金手指表面 凹痕图示 短路图示 断路图示 IPC-A-610C IPC-A-610C IPC-A-610C IPC-A-610C IPC-A-610C IPC-A-610C 电子产品品质管理(SMT)项目 项次 检验项目 不良叙述 参考图示 参考标准 (良品图示) (不良品图示) (不良品图示) (不良品图示) (良品图示) (良品图示) 13 锡尖 垂直超过锡面0.5mm 不允許,水平状不允许 水平不允许 0.5mm 14 锡多包焊 不允許焊锡超过零件 高度的0.3mm PCB A Side PCB B Side 0.1mm 0.3mm 15 锡不足(锡少) 锡垫间焊锡量之差异 不可小于 1/3 x ≧1/ 3 x 焊垫 锡尖图示 包焊图示 锡不足(锡少) 图示 IPC-A-610C IPC-A-610C IPC-A-610C IPC-A-610C IPC-A-610C IPC-A-610C 电子产品品质管理(SMT)项目 项次 检验项目 不良叙述 参考图示 参考标准 (良品图示) (不良品图示) (不良品图示) (不良品图示) (良品图示) (良品图示) 16 锡 裂 零件焊锡面的锡裂开 锡裂 17 线路缺口 线路缺口以不超过线 路宽度 1/5 为允收标 准 w≦1/5W W 1/5W w 18 跷皮 线路或焊点跷起 跷皮图示 线路缺口图示 锡裂图示 IPC-A-610C IPC-A-610C IPC-A-610C IPC-A-610C IPC-A-610C IPC-A-610C 电子产品品质管理(SMT)项目 项次 检验项目 不良叙述 参考图示 参考标准 (良品图示) (不良品图示) (不良品图示) (不良品图示) (良品图示) (良品图示) IC头 零件偏移 19 以零件脚的宽度为标 偏移不可 1/2吃锡面 2