MSD管制作業辦法.pptVIP

MSD (Moisture Sensitive Component ) 管制作業辦法教育訓練課程Ver 1.02005/08/06 目的：通过此培训你能了解到 什么是湿敏元件？ 为什么要控制湿敏元件？ 怎样控制湿敏元件？ 怎樣識別濕敏元件? 濕敏元件的存儲要求? 濕敏元件的烘乾工藝 MSD元件管制卡填寫說明. 什么是湿度敏感元件? Moisture Sensitive Component溼度敏感原件,部分SMD封装的元件容易吸收空气中的湿气，在经过高温回流焊后容易产生一些质量问题，我们称这些元件为“湿度敏感元件”. 溼度敏感原件性能易受環境溼度影響,若環境溼度不在SPEC之內,其性能會變壞. 为什么要严格控制湿敏元件？ 1. 回焊(Reflow)之前:空氣中的水份浸入樹脂中 2. 回焊(Reflow)中: (1.) 加熱初期，微量的水蒸氣壓力造成樹脂介面的分層現象。 (2.) 水蒸氣的壓力隨著回焊工程增加，使樹脂膨脹。 (3.) 水蒸氣透過封裝裂痕排出，造成產品不良現像。 IPC/JEDEC封裝中的裂痕，最初不會造成嚴重問題。一旦腐食性的物質浸入這些裂痕時，就會腐食破壞IC封裝。另外,不同的封裝其開裂程度並不相同，有時破裂會導致元件脫離線路板，即“爆米花效應”，但很多時候這類缺陷要到產品應用出問題時才會被發現 因此, 重視潮濕敏感元件問題, 對於提高產品可靠性是非常重要的. 怎样控制湿敏元件？ 1. IPC/JEDEC J-STD-033針對潮濕敏感元件(MSD)問題，提出了傳輸、包裝、運送及應用方面的建議和要求。 2. 簡言之，MSD元件生產商必須於回流焊之前對元件進行測試，並根據它在30℃和60％相對濕度條件下的最長儲存時間進行分級 。 3. 在運送到組裝廠商之前，元件應放在乾燥的包裝中並標識正確。從理論上講，乾燥包裝一旦打開後，元件必須在規定的時間內完成裝配和回流焊。 4. 大眾電腦(蘇州)有限公司各部門作業參照IE發行的“MSD元件管制作業辦法”(WIS-2N40-09). Attached file :IPC/JEDEC J-STD-033 及MSD管制作業辦法 濕敏元件的存儲要求 1. 使用真空封裝機,進行真空封裝. 濕敏元件的烘乾工藝 当元件超出它使用范围，或者元件的状况以显示出元件已经因湿度造成了一定的质量问题时，必须通过允许的途径对其进行干燥.具體烘烤條件參照IE發行的“MSD元件管制辦法”(WIS-2N40-09) 2. 烘烤元件可能会导致焊料氧化，从而导致焊接不良。在设置烘烤温度以及时间时要考虑这些因素。当需要进行重复烘烤时，最好能与供应商进行商讨。 P o r t a b l e C o m p u t i n g G r o u p Caution Label上主要內容說明: 注意: 表示此元件為濕敏元件. 1.說明了不柝封MSD元件包裝袋,保存環境要求. 2.Reflow 溫度 3.柝袋後，裸露在空氣中時間不可超過168小時, 在溼度10%RH以下的防潮箱保存 4.溼度指示卡達到10%,置件前就需要進行烘烤 5.當需要烘烤時,必須在125度,烘烤48小時. 怎樣識別濕敏元件? ------湿敏元件标志:警告标签(Caution Label ) 怎樣識別濕敏元件? ------湿度指示卡 在湿敏元件的干燥封装中需放入湿度指示卡以帮助判断该封装内的元件是否失效，湿度指示卡样本如下： 1.溼度指示卡,如果上面所有黑圈都顯示藍色時,說明包裝袋內材料是乾燥的,可以放心使用. 2.當10%的圈面變成粉紅色時,表示袋內零件己經嚴重吸溼裝焊前一定要對該包裝袋內所有零件進行烘烤除溼之處理. 2. 在乾燥箱里封裝. 烤 箱