s7-300接口接线PPT.pptVIP

SM323 DI 16/DO 16×24 VDC/0.5A 内部电路及外部端子接线图 3.数字量输入/输出模块(DI/DO)(1/2) SM327 DI 8/DX 8内部电路及外部端子接线图 3.数字量输入/输出模块(DI/DO)(2/2) §2.3.2 模拟量信号模块 SM331模拟量输入模块（AI） SM332模拟量输出模块（AO） SM334模拟量输入/输出模块（AI/AO） AI 8×13位模拟量输入模块 1.模拟量输入模块(AI) AO 4×12位模拟量输出模块 2.模拟量输出模块(AO) SM334 AI 4/AO 2×8/8Bit的模拟量输入/输出模块 3.模拟量输入/输出模块(AI/AO) §2.3.3 传感器与AI的连接 隔离传感器连接带隔离的AI 隔离传感器连接不带隔离的AI 非隔离的传感器连接带隔离的AI 非隔离的传感器连接不带隔离的AI 连接电压传感器至带隔离的AI 连接2线变送器至带隔离的AI 连接从L+供电的2线变送器至带隔离的AI 连接4线变送器至带隔离的AI 1.隔离传感器连接带隔离的AI 2.隔离传感器连接不带隔离的AI 3.非隔离的传感器连接带隔离的AI 4.非隔离的传感器连接不带隔离的AI 5.连接电压传感器至带隔离的AI 6.连接2线变送器至带隔离的AI 7.连接从L+供电的2线变送器至带隔离的AI 8.连接4线变送器至带隔离的AI §2.3.4 热敏电阻与AI的连接 热敏电阻与隔离AI之间的2线连接 热敏电阻与隔离AI之间的3线连接 热敏电阻与AI8×RTD之间的3线连接 热敏电阻与隔离AI之间的4线连接 热敏电阻与AI8×13位之间的2线连接 热敏电阻与AI8×13位之间的3线连接 热敏电阻与AI8×13位之间的4线连接 1.热敏电阻与隔离AI之间的2线连接 2.热敏电阻与隔离AI之间的3线连接 3.热敏电阻与AI8×RTD之间的3线连接 4.热敏电阻与隔离AI之间的4线连接 5.热敏电阻与AI8×13位之间的2线连接 6.热敏电阻与AI8×13位之间的3线连接 S7-300硬件介绍 §2.1 SIMATIC S7-300系统结构 §2.2 S7-300 CPU模块 §2.3 信号模块 （SM） §2.4 电源模块 （PS） §2.5 接口模块（IM） §2.6 其他模块（IM） §2.7 SIMATIC S7-300的硬件组态 §2.1.1 中央处理单元 (CPU) §2.1.2 电源单元 (PS) §2.1.3 信号模板 (SM) §2.1.4 接口模板 (IM) §2.1.5 功能模板 (FM) §2.1.6 通讯模板 (CP) §2.1.7 特殊模板 (SM 374仿真器) §2.1 S7-300系统组成 导轨 PS 电源模块 CPU IM 接口模块 SM: DI SM: DO SM: AI SM: AO FM: - 计数 - 定位 - 闭环控制 CP: - 点-到-点 - PROFIBUS - 工业以太网 系统背版总线 导轨（机架） S7-300模块 电源模块 （选项） 后备电池 （CPU313以上） 24V DC连接器 CPU工作模式选择开关 CPU模块 CPU状态及故障指示灯 MMC存储卡 （CPU313以上） MPI 多点接口 信号模块的前连接器 前门 信号 模块 §2.2 S7-300 CPU模块 §2.2.1 S7-300 CPU模块的分类 §2.2.2 S7-300 CPU模块操作 §2.2.1 S7-300 CPU模块的分类 紧凑型CPU（6种） 标准型CPU（5种） 革新型CPU（5种） 户外型CPU（3种） 故障安全型CPU（3种） 特种型CPU（2种） 1.紧凑型CPU(1/2) CPU 312C：带有集成的数字量输入和输出，并具有与过程相关的功能，比较适用于具有较高要求的小型应用。CPU运 行时需要微存储卡（MMC）。 CPU 313C：带有集成的数字量和模拟量的输入和输出，并具有与过程相关的功能，能够满足对处理能力和响应时间 要求较高的场合。CPU运行时需要微存储卡（MMC）。 CPU 313C-2PtP：带有集成的数字量输入和输出及一个 RS422/485串口，并具有与过程相关的功 能，能够满足处理量大、响应时间高的 场合。CPU运行时需要微存储卡（MMC）。 1.紧凑型CPU(2/2) CPU 313C-2DP：带有集成的数字量输入和输出，以及PROFIBUS DP主/从接口，并具有与过程相关的功能，可以完成具有特殊功能的任务，可以连接标准I/O设备。CPU运行时需要 微存储卡MMC。 CPU