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《SMT生产实习》 教 学 大 纲 课程承担单位 机电工程系 课程编码 [ M02J021 ] 制定人[舒平生]审核人[ ]批准[ ]制定日期[ 2007-7-8 ] 一、课程的性质和任务 本课程为电子信息工程技术等专业的一门集中实践课。该课程的任务是： 学习SMT基础知识；并通过一个混装（既有表面组装又有通孔插装）电子产品在生产线的组装生产，让学生对一般电子信息产品的生产工艺流程及SMT生产线、通孔插装生产线、加工设备等有一个比较清晰的认识和了解；同时熟悉企业的生产氛围；培养良好的职业素养。 二、课程的教学目标 根据三年制高等职业教育电子信息工程技术等专业的培养目标，本课程的教学目标是：通过本课程的学习，使学生： 1.熟悉企业的环境，了解整机装配场所的规章制度及相关设备的安全操作规程。培养学生良好的职业素养； 2.对先进的电子装联技术――SMT有一个比较清晰的认识和全面的了解； 3.熟悉电子产品整机装配的主要工艺流程，为今后在电子生产一线打下一定的基础； 4.了解电子产品整机装配用流水生产线及有关设备的工作原理、操作方法； 5.通过一个小型电子产品的组装，掌握相关的基本加工知识和加工方法的技能，锻炼学生电子装联方面的实践能力。 三、课题和课时分配表 序号 课题内容 参考学时 备注 1 实训任务、安排及安全教育 2 讲课 2 SMT基础知识介绍 6 讲课 3 电子产品整机装配生产设备、生产线体的工作原理、基本操作及维护保养知识介绍及操作实践 4 集中讲课分组操作 4 实训产品的介绍 2 讲课 5 实训产品的表面组装加工、元器件成形加工 4 分组进行 6 实训产品的插装加工 4 流水作业 7 实训产品的整机装配及调试 2 8 实训小结 4 合计学时 28 四、课程教学的内容和基本要求 1.实训任务、安排及安全教育 ⑴ 实训课题、目的、安排、要求； ⑵ 实训场所的规章制度及要求； ⑶ 安全教育。 基本要求： ⑴ 让学生了解实训的课题、目的、安排和要求； ⑵ 让学生了解实训场所的规章制度及有关要求； ⑶ 使学生形成安全生产和文明生产的意识。 2.SMT基础知识介绍 ⑴ 表面组装技术及其与通孔插装技术的比较； ⑵ 表面组装材料； ⑶ 表面组装工艺流程。 基本要求： ⑴ 掌握什么是SMT以及其与THT的区别与联系； ⑵ 了解表面组装中所用的耗材――印制板、焊膏、焊料合金、助焊剂、清洗剂及贴片胶的用途、特性及工艺要求； ⑶ 了解掌握一般电子产品的表面组装工艺流程。 3.电子产品整机装配生产设备、生产线体的工作原理、基本操作及维护保养知识介绍及操作实践 ⑴ SMT生产设备、生产线体的工作原理、基本操作及维护保养知识介绍及操作实践； ⑵ 插装生产设备、生产线体的工作原理、基本操作及维护保养知识介绍及操作实践； ⑶ 调试生产线的工作原理、基本操作及维护保养知识介绍及操作实践； ⑷ 总装生产线体的工作原理、基本操作及维护保养知识介绍及操作实践； ⑸ 供电、供气设备及系统的工作原理、基本操作及维护保养知识介绍及操作实践； ⑹ 静电防护系统的工作原理及静电防护知识介绍。 基本要求： ⑴ 了解SMT生产设备、生产线体的工作原理及维护保养知识、了解其一般安全操作规程； ⑵ 了解插装生产设备、生产线体的工作原理及维护保养知识、了解其一般安全操作规程； ⑶ 了解调试生产线体的工作原理及维护保养知识、了解其一般安全操作规程； ⑷ 了解总装生产线体的工作原理及维护保养知识、了解其一般安全操作规程； ⑸ 了解供电、供气设备及系统的工作原理及维护保养知识、了解其一般安全操作规程； ⑹ 了解静电防护系统的工作原理及静电防护知识，掌握在生产实践中如何进行静电防护的操作。 4.实训产品的介绍 ⑴ 实训产品的工作原理、产品结构； ⑵ 实训产品的装配工艺流程。 基本要求： ⑴ 了解实训产品的工作原理及产品结构； ⑵ 学会根据产品特点及企业的设备情况，正确选择电子产品整机装配的工艺流程。 5.实训电子产品的表面组装加工、元器件的成形加工(实训) ⑴ 在指导老师的指导下，完成实训产品的表面组装加工； ⑵ 对实训产品中的分立元器件进行成形加工。 基本要求： ⑴ 掌握一般电子产品表面组装加工的工艺流程； ⑵ 了解印刷机、贴片机及回流焊炉等设备的基本操作； ⑶ 学会判定每道工序的加工质量； ⑷ 学会利用现有工具、设备对元器件进行成形加工。 6.实训电子产品的插装加工 ⑴ 对通孔插装元器件进行成形加工； ⑵ 在插装生产线体上完成实训产品的插装加工。 基本要求： ⑴ 掌握一般电子产品插装加工的工艺流程； ⑵ 掌握手工插件的基本技能及要求； ⑶ 了解波峰焊设备的