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* IPQC 100%INSPECTION 10 2 3 PCB准备 PCB INPUT 晶片准备 INPUT INPUT 4 5 1 15 14 12 7 固晶 MOUNTING CHIPS 固晶IPQC 100%INSPECTION 烘烤银胶 CURING 焊线 PULL5g(min) 模造 模造胶准备 MOLDING RESIN 烘烤 切割 8 6 PCB系列 壳子系列 SHELL SERIES 烘烤 支架系列 粘白壳系列 9 6 5 除湿 7 8 6 5 粘白壳 除湿 点胶 点胶 A胶、B胶 烘烤 烘烤 外观 11 外观IPQC 100%INSPECTION 剥料 13 分光 SORTING 9 IPQC 100%INSPECTION 7 8 IPQC 100%INSPECTION 盖光 装带 18 20 看带 17 IPQC 100%INSPECTION 包装 19 FQC 入库 WARE HOUSE 16 材料准备 全检 QC 作业 OPERATION QC INSPECTION MATERIAL INPUT 银胶准备 Prepare sliver epoxy LOT INSPECTION PACKING SMD工艺流程图 培训资料 一．编码原则： xx – S 0603 0 PG - C T - F 1 2 3 4 5 6 7 8 1.xx代表公司 2.“S” SMD “OS” 代客加工SMD 3.PRODUCTION SIZE “0603” 1.6*0.8 mm “0805” 2.0*1.25mm “1206” 3.2*1.6mm “215” 2.8*1.0mm “335” 4.0*0.8mm “3528” 3.5*2.8mm 4.Modification流水号 5.Dice Emitting Color Material晶片型号 6.Lens Color胶色 “D” Color Diffused（白光代表Yellow Diffused） “T” Color Transparent “W” White Diffused “C” Water Clear 7.PACKAGE包装方式 “T”:Tapping Reel 8．晶片厂家区分 A 三安 B 路美 C 仕兰明芯 …… 附件：晶片编码 1.蓝，绿光 型号 定义 材质 波段 “SB” Super Blue InGaN 440~450nm “DB” Deep Blue InGaN 450~460nm “NB” Near Blue InGaN 460~470nm “PB”　 Pure Blue InGaN 470~480nm “TG”　 Traffic Green InGaN 495~515nm “PG” 　 Pure Green InGaN 515~535nm “LG” Long Green InGaN 535~555nm Ps:White use DB or NB,Product P/N use WWW W:White WW:Worm White 2.四元 型号 定义 材质 波段 “SG” Super Green AlGaInP 555~565nm “YG” Yellow Green AlGaInP 565~575nm “PY” Pure Yellow AlGaInP 575~585nm “SY” Super Yellow AlGaInP 585~595nm “YO” Yellow Orange AlGaInP 595~610nm “SO” Super Orange AlGaInP 610~620nm “RO” Red Orange AlGaInP 620~630nm “SR” Super Re