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波峰焊接制程简介 内容大纲 波峰焊接流程图 焊接工艺材料 焊接工艺材料 焊接工艺材料 焊接工艺材料 焊接的基本概念 焊接的基本概念 波峰焊接过程 波峰焊接过程 温度曲线 焊接不良现象 阴影效应图解 焊点的两个基本功能 波焊锡炉机构 Thanks! 第 * 頁 一.焊接流程图 二.焊接材料简介 三.焊接基本概念 四.波峰焊接过程 五.温度曲线 六.焊接不良 七.不良分析与解决 将助焊剂均匀的涂布在PCB板表面。 将PCB板按一定速度、一定角度进行传送。 焊点快速冷却，确保焊点的结晶牢固。 将元件与PAD焊接在一起。 充分挥发助焊剂的活性。 作用 流程 助焊剂涂布 预 热 波 峰 冷 却 传 送 助焊剂 是一种帮助焊接的溶剂，是一种催化剂。 焊锡 实现元件与焊盘连接的金属材料。 a. 清除被焊金属表面的氧化物。（几乎所有的金属暴露在空气中都会发生氧化现象。） b. 在焊接表面，形成一层液态的保护膜，隔离被焊金属及氧气，防止金属表面的再氧化。 c. 降低液态焊料的表面张力，增加其扩散能力。 d. 在焊接的瞬间，可以让溶融的焊锡取代，顺利的完成焊接。 一.助焊剂的四大功能. 免清洗 松香+溶剂 军用、汽车、航空 R Type 水洗 松香+溶剂+活性剂 消费性产品 RA Type 免清洗 松香+溶剂+微量活性剂 精密级产品 RMA Type 备注 主要成份 用途 种类 二.助焊剂的分类.(按活性分类.) 锡铅合金 178-192 183-191 183 溶点（℃） Sn62/Pb36/2Ag Sn60/Pb40 Sn63/Pb37 成份 三.主要的焊接材料 无铅合金 178-192 183-191 227 溶点（℃） Sn99.3/Cu0.7 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 Sn97/Ag3 成份 注：熔点为某一个温度值的合金成分，叫共晶焊料。 如果熔点为某一个区间，则低于最低值为固态，高于最高值为液态，位于熔点 区间的状态称为糊状。 一.什么叫润湿（wetting） 熔融焊料在被焊金属表面形成光滑、连续、附着牢靠 的合金的过程. 二.什么叫润湿角： 三.什么叫金属间化合物（IMC） 一.传送轨道 四.波峰焊接 电气连接。焊点本身的电阻越小越好。 将元件固定在PCB板上，越牢靠越好。 喷雾系统 Fluxing 预热系统 Per-heating 焊锡系统 Soldering 控制系统 control system 传动系统 conveyor 1 2 3 4 5 第 * 頁 * *