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智能硬件开发平台解决方案集锦TOP5

智能硬件开发平台解决方案集锦TOP5来源:网站整理?作者:Dick[导读]?多种智能硬件开发平台解析,如TI德州仪器推出SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 平台、GD32 Colibri-F150R8开发板评测。关键词:智能硬件ARMMCU  TOP1 三种智能硬件开发Wi-Fi平台解析  QCA4002/4004:加速万物互联  随着云计算、物联网技术的快速发展,特别是Wi-Fi的广泛应用,未来的家庭将会更加智能,越来越多的家用电器会通过Wi-Fi接入互联网,成为联网的终端设备。如果家里的空调可以发送当天PM2.5指数和气象信息短信;冰箱可以进行过期食物提醒,并通知最近的超市送货上门;设备出现故障后会自动联系服务商登门维修,那将为人们的生活带来很多便利。    智能家居领域巨大的市场前景吸引越来越多的企业投身于此。日前,Atheros创锐讯资深副总裁郑建生在接受记者专访时表示,Atheros新推出的低功耗Wi-Fi平台能较好地适用于智能家居市场。  据介绍,低功耗Wi-Fi平台(QCA4002/QCA4004)是Atheros专门为物联网应用推出的第一款的单芯片平台,基于Wi-Fi和蓝牙的近距离通信技术,采用AllJoyn软件架构,实现在不同的产品、应用程序和服务中提供无缝连接和通信。    QCA4002 IoE应用开发平台,SP140基板采用SP141 IoE模块。    QCA4004 IoE应用开发平台, SP140基板采用SP144 IoE模块。  “以前很多企业做应用时,通常会考虑Wi-Fi、电力线通信、蓝牙等底层通信机制,花很多精力去解决调制模式等问题,而对于家庭用户来说,他们所关心的只是应用层面如何操作。”郑建生说,“AllJoyn技术将物理层问题抽象到应用层,提供中间件接口,使得许多厂家开发的应用能够非常容易地在一个公共平台上实现互连互通。比如依托这个平台,海尔冰箱的应用便可以同美的空调的应用对接起来,通过手机、平板电脑等控制器实现与这些不同厂家产品间的相互通信。”郑建生认为,采用AllJoyn软件架构的4000系列平台是一个低成本的嵌入式平台,开发者可以在该平台基础上编写自己的应用,家电整机企业的精力只需集中在应用层面,而不必考虑底层细节,对于消费者来说,操作更为简洁方便。  TI德州仪器推出SimpleLink Wi-Fi?CC3100($8.9100)?和?CC3200($9.9875)?平台  2014 年 6 月 17 日,北京讯 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出其面向物联网 (IoT) 应用的新型 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 平台。在 TI 针对 IoT 应用的诸多新型、简易、低功耗 SimpleLink 无线连接解决方案中,该 SimpleLink Wi-Fi 系列是率先面市的。此新型片上互联网 (Internet-on-a-chip) 系列使得客户能够轻松地为众多的家用、工业和消费类电子产品增添嵌入式 Wi-Fi 和互联网功能,所凭借的特性包括:业界最低的功耗(适用于电池供电式设备),以及低功耗射频和高级低功耗模式。高度的灵活性,可将任何微控制器 (MCU) 与 CC3100 解决方案配合使用,或者利用 CC3200 的集成型可编程 ARM Cortex?-M4 MCU,从而允许客户添加其特有的代码。可利用快速连接、云支持和片上 Wi-Fi、互联网和稳健的安全协议实现针对 IoT 的简易型开发,无需具备开发连接型产品的先前经验。能够采用某种手机或平板电脑应用程序或者一种具有多种配置选项(包括SmartConfig 技术、针对WPS 和 AP 模式的网络浏览器简单且安全地将其设备连接至 Wi-Fi。    CC3100 和 CC3200 采用 QFN 封装并具有全集成型射频 (RF) 及模拟功能电路,因而允许开发人员通过将器件直接布设在 PCB 上来创建一种低成本、紧凑的易用型系统。SimpleLink Wi-Fi 系列通过 TI 的 IoT 云生态系统成员拥有了云连接支持能力。另外,TI 还提供了各种套件和软件工具、一款经认证的 TI 模块(不久即将推出)、参考设计、示例应用、开发文档和 TI E2E 社区支持。  凭借其低成本 LaunchPad 评估套件和 BoosterPack 插入式模块的 MCU 生态系统,TI 为开发人员提供了一种设计和评估 Wi-Fi 及互联网应用的简易方法:采用 TI 的 SimpleLink Wi-Fi CC3200 解决方案及首款无线连接 LaunchPad 评估套件启动开发工作。SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack 和高级仿真 BoosterPack

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