通孔 ChiP 封装焊接指南.pdfVIP

通孔 ChiP 封装焊接指南 目录 页 简介 本文档旨在为 Vicor 的转换器级封装 （Converter housed in Package，ChiP） 技术的用户提供指 简介 1 导，将有通孔引线的 ChiP 物理集成为更高级别的组件。有通孔引线的ChiP应该通过波峰或选择性 焊接安装在印刷电路板上。不推荐手工焊接。 免责声明 1 处理 1 注：焊料和焊接设备可能存在危险。在焊接工艺的设计和操作过程中，必须遵守行业标准的健康和 安全措施。 放置 1 免责声明 焊接工艺 2 本文档提供了一般指导方针，以及已被证明得到无缺陷、可靠结果的首选实例。 折卸 3 一个精心设计和控制的过程对确保无缺陷、可靠的结果非常必要。考虑到在客户更高层次装配设计中 可能使用的印刷电路板和元件，以及各种焊接设备的范围，可能必须利用大量的开发工作来优化每个 应用或工艺关联（process context）的焊接过程。有通孔引线 ChiP 的机械样品可供优化焊接工艺。 处理 属性 符号 条件 / 备注 最小值 最大值 单位 T极 -40 TST 125 °C 存储温度 M极 -65 HBM ESDA/JEDEC JDS-001-2012 CLASS 1C ESD额定值 CDM ESD22-C101E CLASS 2 在使用时间之前，ChiP 都应改保持原密封包装。一旦打开，应尽量减少暴露于湿气环境。 放置 使用如数据表中所示的推荐孔模式来支持在 PCB 内的 ChiP 引线的正确安装。ChiP 应该放在不致 使其每根引线变形的合适孔中。 vicorpowe 第1页 焊接工艺 以下描述的波峰焊接工艺基于使用首选的 SAC305、高温265℃的无铅焊料。一般来说，选择性焊接 工艺并不包含输送机，而是通过流程阶段使用其他机制来控制装配过程。下面描述的温度、时间和 速率也适用于选择性焊接工艺。 图1 推荐的焊接 工艺曲线 在焊接过程中，ChiP 体上任何点的最高温度不得超过205℃。引线至 ChiP 界面的最高温度不得超 过215℃。在实践中，可以通过限制 ChiP 体顶部中心的峰值温度为135℃来实现典型波峰焊接工艺 。 助焊剂 ChiP 与免清洗和水洗助焊剂兼容。Alpha EF-2202 是用于波峰焊接有通