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石墨散热膜
随着电子器件以及产品向高集成度、高运算领域的发展,耗散功率随之倍增,散热日益成为一个亟待解决的难题。
2011年9月16日,小米手机在北京798举行了发布会。会上,小米科技CEO雷军介绍说:由于小米手机使用了双核1.5G处理器和大屏幕,散热问题十分关键。;石墨散热膜;1;首先,我们来了解一下“石墨”这种东西。石墨是元素碳的一种同素异形体,我们可以以碳元素来联想一下石墨的一些特性,包括碳非常著名的稳定性,所以在多种工业用途中碳元素构成的东西是普遍存在的。
目前我们认识的石墨具有耐高温、导电导热性、润滑性、化学稳定性、可塑性以及抗热震性。;什么是
石墨散热膜?;极佳的导热性能:导热系数高达600-1200 w/(m-k)(相当于铜的2到4倍,铝的3到6倍),热阻比铝低40%,比铜低20%。
比重轻:1.0-1.9 g/cm3 (密度相当于铜的1/4到1/10,铝的1/1.3到1/3)
低热阻,柔软??容易裁切(可反复弯曲)
超薄性:厚度(0.025-0.1mm)
表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要;散热;石墨散热膜
基本原理;石墨散热膜;石墨散热膜与
传统散热材料
参数比较 ;石墨散热膜
与传统散热材料
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(导热率);石墨散热膜
与传统散热材料
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(导热率);石墨散热膜
与传统散热材料
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(比热容);还有一个应用环境可能与热本身无关,由于石墨的柔软特性,膜状的散热片需要有平面附着的地方,就是说它基本上需要贴在某些部件上,这也是为什么我们多在屏蔽罩、空旷的PCB板面以及LED基板上见到它的身影的原因,同时由于其良好的导电性,还能起到较好的屏蔽作用。对于我们的产品,很难找到一个空旷的结构面来贴附石墨散热膜,如果要应用的话需要有针对性的做专门的设计。;石墨散热膜
的加工及成型;石墨散热膜
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