FMM技术简介.pptVIP

FHM簡介 研發設計中心先端技術開發總處 2013.8.23 Outline AMOLED全彩方式介紹 FHM簡介 材料 製作方式 瓶頸點 AMOLED全彩方式簡述 全彩化方式 蒸鍍法 塗佈法 轉印法 (Only 使用在RG發光層) WOLED+CF法 示意圖 　 　 　 　 其他方式 實例 線蒸鍍(可量產) 面蒸鍍(開發中) Nozzle Printing LIPS (Laser Induced Pattern -wise Sublimation) RIST (Radiation Induced Sublimation Transfer) WOLED+RGBW 發光材料 小分子材料 高分子材料為主 (少部分小分子) 小分子與高分子皆可 小分子與高分子皆可 解析度 ~300 ppi ~200 ppi ~400 ppi ~400 ppi 大尺寸化 G3.5 Full or G4.5 Half 可G8以上 需開發大尺寸轉印設備 需開發大尺寸蒸鍍設備 面板功耗 功耗低 (因OLED結構易優化) 功耗高 (全彩方面性能不足) 功耗高 (處於測試階段) 功耗高 (因有彩色濾光片) 備註 材料利用率低，成本高，但技術最成熟，是目前主流 目前相關材料不足，但具潛力 (DuPont) 需轉印層搭配，雷射成本高，發光材料熱穩定性要好 耗電量是致命傷，中小尺寸較不可行 Fine Metal Mask(FMM) 材料介紹 製作材料：低熱膨脹係數之金屬材料 傳統：Ni-Co合金 (5ppm/℃) 現在：InVar材料(Ni-Fe合金) (1ppm/℃) Fine Metal Mask(FMM)-製作方式 製作方法： 黃光化學蝕刻法?精度不佳 雷射蝕刻法?表面粗糙 電鑄法 黃光化學蝕刻製程 雷射切割製程 電鑄製程 FMM 使用方法-張網 將一般金屬遮罩(CMM)或精密金屬遮罩(FMM)進行張網、定位並將其固定(焊接或鎖螺絲)於框架(Frame)上。 主要框架材料：Invar/SUS304 FMM的全彩化製作方式 Material Substrate Heater Vacuum chamber Cloud FMM Limited-Pixel Issue 1.金屬蝕刻會有Taper角，蒸鍍時容易造成邊緣殘影問題，造成Pixel亮度不均 ?降低遮罩厚度、減小基板與金屬光罩的距離，或改以垂直蒸鍍的有機蒸發源 2.Pixel設計均為長方形，但蝕刻製作會有R角出現，造成Pixel亮度不均 ?二次蝕刻、狹綘式（slit type）光罩 FMM Limited-Tension Issue 1. 張網時會因為遮罩重量而產生中心下垂，進而導致對位問題 2.張網時也因為焊接時所造成的應力不同而導致mask變形 ?Max蒸鍍機台：1/2 G4.5 or G3.5 FMM 供應商 地區 廠商名稱 台灣 旭暉、TKK、新釉晶、利佳、昕輝、正中等 日本 Hitachi、Filcon、Athene、DNP、Toppan等 南韓 E.M.L、Poongwon、E-cony、SEWOO、Doosan等 大陸 允昇吉、誠立恆、昂立信等 FMM製作商 張網機製作商 地區 廠商名稱 台灣 旭東、旭輝等 日本 Hitachi、DNP、Toppan等 南韓 Hansong、Enix等 大陸 無