2012电气工程系毕业设计-表面贴装设备及SMT缺陷分析.docVIP

毕业设计（论文） 课题名称：表面贴装设备及SMT缺陷分析 09级毕业设计任务书 一、课题名称：表面贴装设备与SMT缺陷分析 二、指导老师：刘红兵 三、设计内容与要求 1、课题概述 表面贴装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”简称SMT，它是将表面贴装元器件(无引脚活引脚的元器件)贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路贴装技术，所用的印制电路板无需钻插装孔。具体地说，就是首先在印制电路板焊盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器件与电路之间的互联。 20世纪70年代，以发展销售类产品着称的日本电子行业敏锐地发现了SMT的先进性，并迅速在电子行业推广，很快推出SMT专用焊料(焊锡膏)和专用设备(贴片机、再流焊炉、印刷机)以及各种片式元器件，极大地丰富了SMT的内涵，也为SMT的发展奠定了坚实的基础。SMT技术经过40年的发展，已进入完全成熟的阶段是当代电路组装技术的主流，而且正继续向纵深发展。SMT发展的主要技术目标是把小型化的片状组件应用在混合电路(我国称为厚膜电路)的生产制造之中，从这个角度来说SMT对集成电路的制造工艺和技术发展做出了重大的贡献。SMT技术的出现从根本上改变了传统的电装生产形式，成为现代电子装配技术一个新的里程碑。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术已越来越普及。 进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业加快了发展步伐，每年都以20％以上的速度高速增长，成为国民经济的支柱产业，整体规模连续三年居全球第2位。随着中国电子制造业的高速发展，中国的SMT技术及产业也同步迅猛发展，整体规模也居世界前列。 本课题就是首先是以标准的SMT生产线为依据阐述SMT的意义及SMT贴装设备的关键作用，进而分析典型SMT贴装设备（以西门子或三洋等较新的型号机为例）结构设计、部件原理、工作流程、设备选型、产线配置、维护方法、发展趋势，以及贴装过程中的质量控制等关键问题。同时在兼顾其它设备对SMT质量的影响的条件下，重点分析SMT缺陷的形成原因及解决方案。 设计内容与要求 方案①： EE（设备）方向的同学以伟创力（珠海）电子有限公司SMT生产车间（由学生自定）作为课题对象，选择其中一条典型SMT生产线（消费类电子产品生产线、手机类生产线等），并说明SMT生产线设计的理论依据。然后重点抓住SMT贴装设备（以西门子或三洋等较新的型号机为例）的结构设计、部件原理、工作流程、维护方法、设备选型、产线配置、发展趋势等内容进行说明，并在此基础上，简要分析SMT缺陷形成的原因及解决方案。且设计中要求图文并茂，思路清晰。 方案②：PE（工艺）方向的同学以伟创力（珠海）电子有限公司SMT生产车间（由学生自定）作为课题对象，选择其中一条典型SMT生产线（消费类电子产品生产线、手机类生产线等），并说明SMT生产线设计的理论依据。然后简要说明SMT贴装设备（以西门子或三洋等较新的型号机为例）的部件结构、工作流程、设备选型、产线配置等内容，并在此基础上，重点分析SMT缺陷形成的原因（要求从热力学的角度分析与探讨）及解决方案。且设计中要求图文并茂，思路清晰。 四、设计参考书： ?《电子产品制造工艺》、《SMT培训教材》、《电子产品生产设备维护与检修》、《SMT器件》等。 摘 要 SMT是一门包括元器件、材料、设备、工艺以及表面组装电路基板设计与制造的系统性综合技术；是突破了传统的印制电路板通孔基板插装元器件方式而发展起来的第四代组装方法；是现在最热门的电子产品组装换代新观念；也是电子产品能有效地实现“轻、薄、短、小”，多功能、高可靠优质量、低成本的主要手段之一。 本文以伟创力（珠海）电子有限公司B11SMT生产车间组装生产线为例，介绍了SMT技术及SMT组装生产线的组成，重点对产线上典型贴装设备的结构部件、工作原理、设备的维护和保养等作了全面的讲解。并介绍了SMT元器件贴片工艺、工作流程和SMT常见缺陷分析及解决方案。 关键词：贴装设备结构；设备维护保养；SMT贴片工艺；SMT缺陷；解决方案。 Abstract SMT is a including components, materials, equipment, process and surface mount the circuit board design and manufacturing of systemic comprehensive technology; Is it breaks through the traditional printed circu