温度对奈米压痕奈米机械性质量测之影响暨热传与应力模拟.PDFVIP

行 度奈奈量 力 精 類 行 年年 行 龍 參理 理易 理葉 年 年來 奈 量 奈來量 料 奈精 狀 奈 量 料都 度奈量 奈度 行了 度 奈量 奈 行 行量度數 度 理精 不度度 數 奈奈數 □期中進度報告 行政院國家科學委員會補助專題研究計畫 ■期末報告 溫度對奈米壓痕奈米機械性質量測之影響暨熱傳與應力模擬 NSC 100-2221-E-262 -011 - 計畫類別：■個別型計畫 □整合型計畫 計畫編號： NSC 100 －2221 －E －262 －011 － 執行期間： 100 年 08月 01日至 101 年 07月 31日 執行機構及系所：龍華科技大學工程技術研究所 計畫主持人：丁鯤 計畫參與人員：吳進興、謝易書、葉鍵蒼 本計畫除繳交成果報告外，另含下列出國報告，共 ___ 份： □移地研究心得報告 □出席國際學術會議心得報告 □國際合作研究計畫國外研究報告 處理方式：除列管計畫及下列情形者外，得立即公開查詢 □涉及專利或其他智慧財產權，□一年□二年後可公開查詢 中 華 民 國 101 年 10 月 10 日 計畫中文摘要 近年來由於奈米壓痕技術的發展日漸成孰，在微機電與生醫產業中已開始大量使用奈米壓 痕來量測電子器具或生醫材料的奈米機械性質。但標準性與精確性仍僅限於常溫狀態下奈米壓 痕的量測，然而很多電子器具或生醫材料都須在升溫的條件下使用，因此試片溫度