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第一部分 常用半导体器件
1.1 半导体基础知识
1.1.1 本征半导体
纯净的具有晶体结构的半导体称为本征半导体。
一、 半导体材料
根据物体导电能力(电阻率)的不同,来划分导体、绝缘体和半导体。导电性能介于导体与绝缘体之间材料,我们称之为半导体。在电子器件中,常用的半导体材料有:元素半导体,如硅(Si)、锗(Ge)等;化合物半导体,如砷化镓(GaAs)等;以及掺杂或制成其它化合物半导体材料,如硼(B)、磷(P)、锢(In)和锑(Sb)等。其中硅是最常用的一种半导体材料。
半导体有以下特点:
1.半导体的导电能力介于导体与绝缘体之间
2.半导体受外界光和热的刺激时,其导电能力将会有显著变化。
3.在纯净半导体中,加入微量的杂质,其导电能力会急剧增强。
二、 半导体的共价键结构
在电子器件中,用得最多的半导体材料是硅和锗,它们的简化原子模型如下所示。硅和锗都是四价元素,在其最外层原子轨道上具有四个电子,称为价电子。由于原子呈中性,故在图中原子核用带圆圈的+4符号表示。半导体与金属和许多绝缘体一样,均具有晶体结构,它们的原子形成有排列,邻近原子之间由共价键联结,其晶体结构示意图如下所示。图中表示的是晶体的二维结构,实际上半导体晶体结构是三维的。
硅和锗的原子结构简化模型及晶体结构。
三、 本征半导体
本征半导体——化学成分纯净的半导体。它在物理结构上呈单晶体形态。
空穴——共价键中的空位。
电子空穴对——由热激发而产生的自由电子和空穴对。
空穴的移动——空穴的运动是靠相邻共价键中的价电子依次充填空穴来实现的。
本征激发
在室温下,本征半导体共价键中的价电子获得足够的能量,挣脱共价键的束缚进入导带,成为自由电子,在晶体中产生电子-空穴对的现象称为本征激发.
由于共价键出现了空穴,在外加电场或其他的作用下,邻近价电子就可填补到这个空位上,而在这个电子原来的位置上又留下新的空位,以后其他电子双可转移到这个新的空位。这样就使共价键中出现一定的电荷迁移。空穴的移动方向和电子移动的方向是相反的。
本征半导体中的自由电子和空穴数总是相等的。
1.1.2 杂质半导体
在本征半导体中掺入某些微量元素作为杂质,可使半导体的导电性发生显著变化。掺入的杂质主要是三价或五价元素。掺入杂质的本征半导体称为杂质半导体。
N型半导体——掺入五价杂质元素(如磷)的半导体。
P型半导体——掺入三价杂质元素(如硼)的半导体。
一、N型半导体
因五价杂质原子中只有四个价电子能与周围四个半导体原子中的价电子形成共价键,而多余的一个价电子因无共价键束缚而很容易形成自由电子。
在N型半导体中自由电子是多数载流子,它主要由杂质原子提供;空穴是少数载流子, 由热激发形成。提供自由电子的五价杂质原子因带正电荷而成为正离子,因此五价杂质原子也称为施主杂质。
二、 P型半导体
因三价杂质原子在与硅原子形成共价键时,缺少一个价电子而在共价键中留下一个空穴。
在P型半导体中空穴是多数载流子,它主要由掺杂形成;自由电子是少数载流子, 由热激发形成。空穴很容易俘获电子,使杂质原子成为负离子。三价杂质因而也称为受主杂质。
三、杂质对半导体导电性的影响
掺入杂质对本征半导体的导电性有很大的影响,一些典型的数据如下:
T=300 K室温下:
本征硅的电子和空穴浓度:n = p = 1.4×1010/cm3
掺杂后 N 型半导体中的自由电子浓度:n = 5×1016/cm3
本征硅的原子浓度:4.96×1022/cm3
以上三个浓度基本上依次相差106/cm3 。
1.1.3 PN结
一、PN结的形成
在P型半导体和N型半导体结合后,由于N型区内电子很多而空穴很少,而P型区内空穴很多电子很少,在它们的交界处就出现了电子和空穴的浓度差别。这样,电子和空穴都要从浓度高的地方向浓度低的地方扩散。于是,有一些电子要从N型区向P型区扩散,也有一些空穴要从P型区向N型区扩散。它们扩散的结果就使P区一边失去空穴,留下了带负电的杂质离子,N区一边失去电子,留下了带正电的杂质离子。半导体中的离子不能任意移动,因此不参与导电。这些不能移动的带电粒子在P和N区交界面附
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