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中處理Uniplate知識培訓 水平電鍍工序主要由三部分組成﹕1. 前處理 (磨板機) 2. 水平除膠 ( P-Line) 3. 水平沉銅電銅 ( LB-Cu12-Line) 下面簡單地介紹一下水平除膠和水平沉銅電銅工藝﹕ P-Line : 水平除膠主要作用是將鑽孔殘膠除盡﹐以利于沉銅工序及內層銅與孔壁的連接導通﹐另外還有一個作用為清潔整孔﹐調整孔壁的電性﹐ 以利于得到良好的沉銅效果. 此制成適用于多層板和某些特殊要求的雙面板. 主要流程﹕膨松 水洗 高錳酸鈉 水洗 還原清潔 水洗 烘干 LB-Cu12-Line﹕ 水平沉銅是利用原子鈀的吸附性﹐通過化學反應在板面與孔內沉上0.3~0.7um厚的薄銅﹐實現層與層之間的導通﹔脈沖 電鍍主要是利用脈沖波形發生器產生周期性變化的脈沖電流 通過夾具傳導到板上﹐并通過電化反應在板面與孔壁均勻地 鍍上一層銅﹐以達到客戶的要求 主要流程﹕ 除油 微蝕 預浸 活化 還原 沉銅 間隙調節 酸浸 44#電銅 定位調節 51#電銅 抗氧化 烘干 （注﹕水洗未寫入） 水平除膠的主要原理﹕ 膠渣（環氧樹脂）經過膨松處理后﹐在鹼性高錳酸鈉(NaMnO4)溶液中會發生反應﹐而高錳酸鈉在反應中被還原錳酸鈉(Na2MnO4)，再轉化成不溶的棕色的二氧化錳(MnO2)﹐最后通過還原清潔(H2SO4+H2O2)﹐將殘留的二氧化錳除去. 主要反應式﹕ C+2NaMnO4+2NaOH Na2MnO4+ Na2CO3+MnO2+H2O MnO2+H2SO4+H2O2 MnSO4+2H2O+O2 水平沉銅的反應機理: 為了在非導體環氧樹脂和玻璃纖維布材料表面形成 導電層而采用的化學銅﹐主要成份有﹕提供銅離子的硫酸銅﹐提供強鹼 環境的氫氧化鈉﹐在強鹼環境中強還原劑的甲醛﹐防止銅離子在強鹼環境 中形成氫氧化銅沉澱的絡和劑酒石酸鈉及其他多種有機安定劑與添加劑. 主要反應式﹕ Pd 2HCHO+Cu2++4OH- Cu+2HCOO-+2H2O+H2 脈沖電鍍的反應機理: 脈沖電鍍主要是利用脈沖波形發生器產生周期性 變化的脈沖電流通過夾具傳導到板上﹐并通過電化反應在板面與孔壁 均勻鍍上一層銅. 主要反應式﹕ 電銅槽陰極﹕ Cu2++ 2e- Cu0 Fe3++ e- Fe2+ 電銅槽陽極﹕ Fe2+ Fe3++ e- 溶銅槽的主要反應式﹕ 2Fe3+ + Cu0 2Fe2+ + Cu2+ 9.9 再生器oxamat操作指示 環氧樹脂在鹼性高錳酸根(NaMnO4)溶液中會被氧化分解，而高錳酸鉀在反應中被還原錳酸根(Na2MnO4)，再轉化成不溶的棕色的二氧化錳(MnO2)。再生器是利用電解原理在陽極將錳酸根氧化回高錳酸根，降低錳酸根的濃度，防止二氧化錳的形成。 Anode reaction (阳极反应) MnO42- - MnO4- + e- (Major reaction, 主反应 ) 4OH- - 2H2O + O2 + 4e- Cathode reaction (阴极反应) 2H2O + 2e- - H2 + 2 OH- (Major reaction, 主反应 ) MnO4- + e-