新兴重要策略性产业属於制造业及技术服务业部分奖励办法第5条第1项.docVIP

新興重要策略性產業屬於製造業及技術服務業部分獎勵辦法第五條第一項附表 中華民國95年1月1日院臺經字第0940095633號令修正公布 一、３Ｃ工業 （一）資訊硬體工業 1、具二顆CPU以上之伺服器；具二顆CPU以上之工作站。 2、光學文字／語音／生物特徵辨識裝置或透明式觸控輸入裝置：屬光學文字辨識者，辨識率須達百分之九十五；屬觸控輸入裝置者，精確度須達＋－1％。 3、儲存容量1G以上之可攜式記憶卡及磁碟陣列系統或其控制器；100GB以上鋁基板硬式磁碟片、二．五吋以下玻璃基板硬式磁碟片。 4、具影像解壓縮功能之攜帶式簡報系統。 5、彩色多功能機（）、彩色印表機(600dpi以上 （二）通訊工業 1、個人無線通訊產品：雙網手機(具自動網路切換功能)、3G以上產品、具衛星定位系統裝置(需具備優於-150dBm之高感度且具電子地圖導航能力)。 2、數位式傳輸設備（一般有線數據機、非對稱數位用戶迴路數據機、纜線數據機及Layer 2 以下之區域網路產品除外）。 （三）消費電子工業 1、數位視訊、音訊產品：數位電視機(具歐規DVB或美規ATSC標準，並含MHP功能)、藍光光碟錄放影機、數位多功能廣播接收模組(符合Eureka-147或美規IBOT傳輸規範)。 2、數位彩色相機（600萬像素以上）。 二、精密電子元件工業 （一）噴墨式或雷射式或電子成像頁印表機引擎、印表頭、高感度有機感光鼓（1200DPI以上）。 （二）可錄式光碟片（以16倍速以上之DVD-R、8倍速以上之DVD+RW、6倍速以上之DVD-RW、FVD及藍光光碟片為限）。 （三）液晶投影系統之光學引擎、光閥、偏光轉換器。 （四）彩色平面顯示裝置（屬LCD或PDP者，需具面板前製程，且如屬TFT-LCD者，其製程部分之廢水回收達七成以上）。 （五）五吋以上平面顯示裝置用導光板或背光源組件(以具導光板製造為限)、冷陰極螢光燈管(CCFL)。 （六）平面顯示裝置用導電玻璃、導電塑膠基板、彩色濾光膜、偏光膜、光學膜、配向膜、補償膜、微薄玻璃板(僅從事切割、研磨者除外)、平面顯示器用光罩﹙線寬精度：用於TFT-LCD者為零點七五微米以下；用於OLED者為一微米以下；用於PDP者為三微米以下﹚。 （七）氮化鎵藍、綠或白光發光二極體(僅從事封裝者除外)。 （八）輸出功率100mW以上雷射二極體、DVD雷射二極體、面射型雷射二極體（VCSEL）。 （九）二百萬畫素以上影像感測元件﹙僅從事模組製造者除外﹚。 （十）光通訊主被動元件及裝置： 1、10Gbps以上光傳輸發射接收模組。 2、積體化光波導元件 （十一）高階功能性高密度基板及其關鍵組件：高密度基板(孔徑6密爾以下，線寬4密爾以下)、增層式基板。 （十二）固態晶片型電解電容器。 （十三）陶瓷壓電變壓器、積層變壓器。 （十四）高頻無線通訊主被動元件：射頻功率放大器（RF Power Amplifier）；頻率達800MHz以上之微型多層基版射頻模組；微型天線(線性尺寸在0.2波長之內且頻率2GHz以上之增益2dBi以上)或超寬頻天線(頻寬3GHz以上且增益在1.5dBi以上)或智慧型天線；多層陶瓷基板元件及模組。 （十五）電力電子元件：以Power MOS FET, Power IC，功率模組等元件為限。 （十六）半導體材料及裝置： 1、十二吋晶棒及晶圓、磊晶圓、再生晶圓。 2、積體電路製程用光罩(0.11微米以下)。 3、IC構裝軟硬基板：BGA基板、CSP基板、TCP基板。 4、積體電路製造：製程部分之廢水回收達八成五以上（其中屬CMOS邏輯純數位製程者製造能力達0.11微米以下）。 5、積體電路凸塊製造。 6、先進積體電路封裝：QFP（Fine-Pitch：40μm以下），Flip Chip,MCM,CSP,Waferlevel Package,3D Package,COF(Fine-Pitch 40μm以下),BGA,PGA,凸塊封裝,SiP,及COG (Bump Pitch 40 μm以下)封裝之裸晶製程加工。 7、高階積體電路測試：晶圓級測試或高階測試（測試機台之測試能力達頻率100MHz以上、Mix Mode或SOC）。 （十七）可充式鋰電池或其正負極材料、隔離膜材料或電解質材料；功率密度達五百瓦特／公斤以上之鎳氫電池 ；能量密度達三十五瓦特小時／公斤 (三小時放電率)以上之鉛酸電池。 （十八）燃料電池或其關鍵零組件、材料或周邊設備：電池組(Stack)、電極、雙極板(Bipolar Plate)、高分子膜及溶液(Polymer Membrance and Solution)、觸媒、儲氫容器(Hydrogen Storage Container)、空氣壓縮機、重組器(Reformer)、電力調整器(Power Condi