0.18um FPGA 系统结构设计与优化【毕业设计】.pdfVIP

1 计上以及可编程逻辑单元的设计上，因此设计流程的介绍重点放在这两者上。 第一版试验芯片的后端设 FDT200K 相当一部分工作时间放在了 ，本人在复旦大学半年的毕设工作中 。路设计和版图设计 芯片设计的主要流程，其中包括结构设计、电 FPGA 第一版试验芯片的功能与结构以及 FDT200K 分析和介绍 第二 系列。SPARTAN Xilinx 系列、XC4000Xilinx 系列、MaxAltera 芯片结构，包括 FPGA 分析和介绍商用 第一 逻辑单元结构。工作内容具体有如下四个方面： 第二版试验芯片的时钟网络结构和新型可编程 FDT200K 设计 ；其中的可编程逻辑单元 ，第一版试验芯片 FDT200K 芯片 AFPG 芯片的系统结构；分析和介绍复旦大学具有自主知识产权的 FPGA 本论文所做的工作是：了解流行的商用 工作内容工作内容 1.21.2 工作内容 1.2 工作内容 1.2 片项目也已经启动。 第二版试验芯 FDT200K 日交付中芯国际流片，而 18 月3年 2005第一版试验芯片已于 FDT200K 。第二块芯片”优“为 项目组鉴定被评 863芯片一次流片成功，经国家 FPGA 月已流片两次，其中第一块 4 年 2005 与填补这一空白，截止到 复旦大学微电子研究院正致力 。产品 FPGA 到目前为止国内还没有厂商推出适合商业用途的 ，场一直被国外公司所把持 市 FPGA 然而在商用领域 。亿美元 26为代表的可编程逻辑器件销售额达 FPGA 全世界以 ，年 2003 。列电子系统的核心 成为一系 ，航天及国防的许多最终产品中 、科研 、消费电子 、而且还被大量地应用到网络 ，芯片不但被用来制作原型机 AFPG 在功能、密度、速度上的不断提升和成本的降低，以及用户需求、协议标准等的变化越来越快，FPGA 随着 芯片。 AFPG 并且应用新的封装技术提供了数千管脚的 ，[Daan04]层铜连线工艺 9mμ0.09 在制造上采用了 。及功耗管理等模块 ）synthesisclock（时钟综合 、高速串行接口 、总线收发器 、微理器 、SRAM 内嵌 ，[Xili04][Alte04]400~500MHz 速度可达到 、 万等效门 1000 芯片的集成度已达到 ，目前 。成本显著下降 ，改进都已经得到大幅耗能和功功 、性能 、的逻辑密度 FPGA 此能够很好的利用最为前沿的制造工艺和封装工艺，并通过全定制的电路和版图设计方法优化设计，因 FPGA 等。ProASIC[Acte00]公司的 Actel 系列及Apex[Alte00] 公司的 Altera 系列、[Xili01] Virtex 的 Xilinx 其中典型的有 ，芯片 FPGA 有许多公司推出了各具特色的 。数据计算等领域得到了广泛的应用 、控制 、信 ；通过在系统编程、远程在线重构等技术降低维护升级成本，因此在通）market totime；缩短上市时间（）NRE发成本（ 能够减少电子系统的开发风险和开 FPGA ）而实现不同逻辑功能。由于stream bit方便地通过下载不同的配置位流文件（ ）芯片，可以ArrayGate ProgrammableField（FPGA 公司推出了世界上第一块现场可编程门阵列 Xilinx 年，1985 FPGAFPGA 现场可编程逻辑门阵列现场可编程逻辑门阵列 1.11.1