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Liner Printable face-stock Adhesive RFID inlay(chip + antenna) Adhesive Antenna制造 Packaging 及后处理 IC 制造 20% 20% 20% 20% IC antenna接合 RF-ID 标签生产工序分析 一般标签生产工序分析 SMART标签的生产工序分析 Silicon Manufacture Wafer Treatment Chip Assembly Antenna Manufacture Inlet Assembly IC Design Label/Tag Manufacture Label Converting Type 1 Type 2 Silicon Manufacture Wafer Treatment Antenna Manufacture IC Bonding IC Design Label/Tag Manufacture Label Converting IC 制造 ANTENNA制造 IC antenna接合 Packaging 后处理 通讯方式/频率 超薄型及 IC 配置间隔 antenna材料 antenna制造方式 antenna制造 方式从属性 认知距离的决定 根据适用对象的不同 Customizing 要求 (温度,张力,压力) 表面处理及 其它作业 (Labeling) COIL形态的antenna使用 国内大型制造企业 2个以上 直接在antenna上添附IC 使用flip, wire bonding等方式 IC 小型化有限度 生产速度慢 为了管理超小型die利用辅助物 Alien Technology 利用方式 使用Nanoblock 价格下降 可以进行超高速生产 各工序决定价格比率 非接触卡式标签 LABEL型标签 Screen printing, etching形态antenna使用 国内制造企业 3个以上, 中小企业 特殊型标签 coil, screen printing, etching形态antenna使用 Packaging 及后处理方式不同, 订单小量生产 标 签 分类 RF-ID 标签生产工序分析 生产工序分析 IC Antenna 特别事项要求 ◆用 Flipchip方式的一种，一次粘合上大多数的 Die。 ◆ 为了在 Antenna Inlay上附上 IC，使用紫外线接合技术。 ◆ 现在 Antenna Inlay的制造使用 Screen Printing 技术。 Wafer 外廓 Die 的使用方法需要确认 接合技术的可信性及稳定性需要确认 对于Inlay的尺寸需要确认方法 Silicon Manufacture Wafer Treatment Antenna Manufacture IC Bonding IC Design Label/Tag Manufacture Label Converting IC Bonding 固定好Wafer后用 Die隔断 Punching隔断的 Die，为了附上标签在钻具上有钻孔用的HALL。 在接合位置上散布粘合剂 Punching IC后，附上的同是，用照紫外线的方式完成粘合。 利用Screen Printing 方式制造antenna 另附: 主要公司详细情况 (Alien Technology) 超小型 RF-ID IC Nano block 技术的持有及 Fluid Self Assembly 技术的持有 和其他公司不同，在专用 IC 设计里甚至做到标签制造 用专用仪器使Strap(IC 及辅助务)月生产能力达到 1亿个 Alien Technology Alien Technology 生产工序分析 4/7 IC Fluid Self Assembly Substrate Screen Printing Etching Antenna ◆ 依据 IC Inlay 的不同，制作后实行 Antenna Inlay和 Reel 的高速接合 ◆为了在 IC Inlay里附上 Die，使用特殊的技术 FSA. ◆ 现在 Antenna Inlay的制作使用 Screen Printing及 Etching 技术。 IC 另添: 主要公司详细情况 (Matrics) 和现在的条形码专业公司 Symbol Technology交接 具有双重antenna port 的 IC 特许持有资格 通过开发PICA 专用设备，使每分钟在antenna上添附IC的速度能达到 8000个 具有12种形态的多样化标签产品 Matrics ? Matrics的生产工序分析 4/7 Ant