电子产品工艺规范DLTX-QC-001.docVIP

目录 第一章 电子产品工艺规范 简介 3 第二章 工作环境规范 4 第三章 SMT工艺规范 5 第四章 DIP工艺规范 12 第五章 清洗规范 19 第一章 电子产品工艺规范 简介 编写本电子工艺规范的目的：为提升公司的产品质量，保障公司的良好信誉，使公司内电子产品的组装、焊接有一个基本准则可参考，特制定本规范。 电子工艺规范详细描写了电子产品制造流程中的各主要环节：包括SMT锡膏印刷、贴片生产、回流焊接、分立器件成型、器件插装、手工焊接、电路板清洗等，详细介绍了各环节应掌握的基本知识及注意事项，同时，采用图文并述的方法，详细描述了表面装贴元器件及DIP插焊元器件的品质检检标准，为生产制造出合格产品提供了向导。 本规范适用于公司内所有电子产品的SMT及手工焊接工序。 第二章 工作环境规范 工作环境温湿度 根据GB/T 19247.1－2003的要求，工作现场应有温湿度调节装置，确保环境温度为19℃～29℃，相对湿度为45%～75%RH。 防静电要求 根据《ESD控制技术规范》，工作时要求佩戴防静电手环等方法采取防静电措施。 焊接时间控制 焊接时间要求：散热量较大的器件如变压器、接线柱、插座等，时间控制在3-5S内； 热量较小的器件如小功率电阻、电容、二极管等，时间控制在1-2S内。 第三章 SMT工艺规范 锡膏 为保证良好的电气性能，焊锡膏的使用要符合要求：锡膏的保存期1年500g包装单位的水洗型锡膏的回温时间为8小时，免洗型锡膏的回温时间为4小时回温时间达到后才可打开瓶盖使用，助焊剂中等腐蚀性的(如天然松香)； 可使用非腐蚀性的(如免洗或低残留物助焊剂)高腐蚀性无机酸助焊剂阻容、二极管晶体管、集成电路等表贴元件，由小到大，由低到高元件排列整齐端正，两端余量相极管、钽电容等极性元件注意极性，保证元件极性标识同电路板上极性标识一致引脚镀锡适中，焊点光滑、无毛刺、无虚焊、无漏焊、无假焊、无桥接 名称 图示说明 合格焊接描述 1 片式元件正面 元件有文字标识那侧朝向外侧 2 片式元件焊锡高度 片式元件（CHIP、DIODE）最大焊接高度可超出焊盘或爬伸到元件金属镀层端帽可焊端的顶部,但不可接触元件体 3 芯片 扁平、 L 形、翼形引脚元件（SOT/SOP/QFP 等）焊接后，管腿之间要清晰可见 4 芯片管腿 最佳状态：焊点在引脚管腿间正常湿润 5 三极管 三条管腿要平局焊接在焊盘上，位置居中不能偏离 6 J 形引脚元件 J 形引脚SOJ/PLCC/LCCC等焊接后管腿之间清晰可见 7 焊点高度 焊点的高度(F)不能小于2/3元件管脚厚度（T） 不合格焊接判定图示说明 序号 名称 图示说明 不合格描述 1 空焊 元器件与焊盘末端没有重叠(空焊),判定为不合格 2 包焊 焊缝凸起,由于焊料过多,无法看到元件引脚,判定为不合格 3 据焊 焊料没有完全润湿焊盘或元件端头;判定为不合格 4 连锡 焊料跨接不需要连接的导体(连锡)判定为不合格 5 翻面 元件焊接后两面颠倒 6 侧立 元件宽度与高度之比大于2:1；元件焊接端与焊盘未完全润湿；元件端头与焊盘重叠小于100%；满足以上现象则判定：元件侧立，为不良。 7 长方形元件偏移 长方体元件垂直移位,与PCB焊垫接触面积小于焊盘宽度(垂直方向)的50%，判定为不合格 8 立碑 片式元件末端翘起(立碑),判定为不合格 9 长方体元件水平少锡 长方体元件焊锡涵盖于焊垫及零件端点处之宽度,水平方向小于元件宽度的50%判定为不合格 10 长方体元件垂直少锡 最小焊缝高度(F)小于焊锡厚度(G)加可焊端高度(H)的25%或0.5mm,判定为不合格 11 引脚超焊盘 元件脚趾部违反最小电气间隙（0.13mm),判定为不合格 12 偏移或旋转偏位 长方体元件歪斜移位,焊接面小于焊盘宽度的50%判定为不合格 13 焊锡高度 最大焊接高度(E)可超出焊盘或爬伸到元件金属镀层端帽可焊端的顶部,但不可接触元件体 14 拉尖 焊料拉尖高度违法组装件最大高度或违法最小电气间隙0.13mm 15 撞件 所有的开裂、缺口、残缺或应力裂纹，判定为不合格 16 锡裂 引脚与焊缝之间有明显的裂纹,判定为不合格 17 脏污 焊点不可残留明显的助焊痕迹 18 锡珠 锡球未被焊接到金属表面.判定为不合格 19 焊接位置偏移 管脚与焊盘位置不对应，引脚的跟部或趾部在焊盘边缘或偏离焊盘，判定为不合格 20 针孔现象 目视可见焊点上有较大的孔洞，判定为不合格 21 极性判定 元件的极性焊接反，判定为不合格 22