SMT目检员培训教材.docVIP

SMT目检员岗位培训 作为一名目检员，首先要了解当前生产的产品型号，及板卡的重点检查部分和注意事项，并戴上防静电手套或静电环。 一、准备工作： 1、准备10X放大镜一个，不良标签若干，检查报表1份。 二、操作说明：（如：当前制作产品为手机板） 1、从静电架上拿起已测LED灯OK的板卡放于面前的工作台面上。 2、认真仔细阅读作业指导书，熟记元件位置并熟练操作。 3、看清作业指导书要求，明确自己负责检查哪个区域，用放大镜100%检查自己所负责区域的元件有无虚焊、连焊、反向、移位、漏件、立碑、翻面现象，尤其是屏蔽盖周围的元件，金手指等金属焊盘不可上锡及有脏物，重点检查耳机座、SIM卡座、USB座要求居中丝印贴装，不可有移位、少锡现象 如发现以上不良，贴上不良标签纸并做好记录。 4、检查完毕后用黑色笔在指定的位置写上FLASH标记。 5、检查后，OK品放在静电架上，并做好标识，放在待抽检区，NG品送修理。 三、注意事项： 1、每个元件贴正,不可有移位,反向；作业员必须用10X放大镜检查PCBA。 2、当生产手机板时，检查作业员必须戴防静电手环并戴防静电手套作业。 3、作业过程中轻拿轻放，避免造成掉落等不良。 4、检验时必须仔细认真，经过检验的板卡须保证无不良流出。 四、不良现象名词解释及图示说明： 移位：SMT元件与焊盘不能偏离1/4 位移A小于或等于元件可 无短路时为可接收 焊端宽度W或焊盘宽度P的 25%为可接收 翻面：元件表面丝印贴于PCB面反贴无法识别其品名规格； 多件：依据BOM单和ECN不应贴装部品的位置或PCB上有多余部品； 漏件：依据BOM单和ECN应贴装部品的位置未贴装部品； 错件：贴装部品型号、参数、形体太小、料号、颜色等与BOM和ECN不相符； 短路：不同线路两焊点或两引脚之间连锡，碰脚（不影响外观的前提下，同一线路两焊点是可以短路） 空焊：部品端或引脚与PCB焊点未通过焊锡连接； 假焊：组装件焊端面与PAD未形成金属合金，施加压力所能使组装件松动接触不良； 锡珠：焊点位置和元件周边则形成球状φ大于0.13mm的锡珠； 锡尖：锡点拉尖度凸起锡点表面的0.5mm； 锡裂：焊接端与焊点间破裂 ； 冷焊：焊点处锡膏过炉未完全熔化； 锡多：锡点厚度高出部品表面0.5mm或接触到元件体; 少锡：元件焊接端锡量的爬升度小于元件焊接高度1/4，元件两焊点吃锡少于2/3，焊盘上锡面積小於95％。 开路：PCB线路断开； 孔塞：双面PCB孔内有异物堵孔，影响后焊或装配； 反向：有方向性元件（如：二极管、三极管、芯片等）其方向或极性与要求不符； PCB变形：PCB不平，呈孤状，影响插件或装配（最大变形不得超过对角线长度的1%； PCB划伤：PCB划伤及线路露铜泊； PCB丝印不全：机种品名、版本及规格性标示等字体印刷模糊不可辨认； 部品散乱：因撞板等引起PCB板面部的零件散乱； 焊点发黑：各焊点发黑且没有光泽； 漏印锡膏：应印锡膏的位置未印刷锡膏； 来料不良：本端脚翘高、电镀层有脱落或开裂，划伤露底，长短不一，电镀层非金色或银白色，以及中心區域內存在有麻點成錫等異物； 部品氧化：部品焊接端氧化影响上锡； 浸润不良：焊锡与焊接面浸润不好； 板边损坏：以板边内算起，板分层所造成向内渗其宽度不可大于板边应有空地之50%，若无此规定時，則不可滲入2.0mm，小於其不可滲入1.5mm. 制作：王 菲 日期：2009-11-10 第 4 页 共 4 页 元件超出焊盘未焊接不合格 元件