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集成电路行业分析

集成电路行业分析 目录 1集成电路行业基本概况 2 1.1 行业定义 2 1.2 行业分类 3 1.3 技术术语 4 1.4 行业在国民经济中的地位 7 1.5 行业管理体制及主要法规政策 8 1.6 2009年中国集成电路市场回顾 10 1.7 2010年中国集成电路市场展望 12 2 集成电路行业竞争格局与发展特征 14 2.1 竞争结构分析 14 2.2 行业发展特征 16 2.3 产业链分析 18 3 集成电路子行业发展分析 19 3.1 集成电路制造业 19 3.2 集成电路设计业 21 3.3 集成电路封装测试业 23 4 集成电路行业发展趋势 25 4.1 行业政策趋势 25 4.2 成本价格趋势 26 4.3 技术发展趋势 27 4.4 行业竞争趋势 30 4.5 区域发展趋势 31 4.6 产品发展趋势 31 5 集成电路行业财务状况分析 32 5.1 行业经营效益分析 33 5.2 行业盈利能力分析 35 5.3 行业运营能力分析 37 5.4 行业偿债能力分析 39 5.5 行业发展能力分析 41 5.6 行业财务状况总体评价 43 6 中国集成电路行业发展存在的问题 44 6.1 结构不合理 44 6.2 创新能力弱 44 6.3 人才资源缺乏 45 6.4 自主知识产权少 45 6.5 核心技术受制于人 46 7 进入集成电路行业的主要壁垒 46 7.1 政策壁垒 46 7.2 技术壁垒 46 7.3 资金壁垒 47 7.4 其他壁垒 47 8 集成电路行业风险分析 48 8.1 政策风险 48 8.2 技术风险 48 8.3 原材料风险 49 8.4 相关行业风险 49 8.5 节能减排风险 50 集成电路行业分析 1集成电路行业基本概况 集成电路行业是国民经济的关键基础行业,在国民经济中占据着十分重要的战略地位。2004年以来,我国集成电路行业工业产值高速增长,平均增速超过同期GDP增速,集成电路行业工业产值占GDP的比重总体上呈上升态势。2008年行业产值约占GDP的0.74%。集成电路行业包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装测试等三个子行业。集成电路行业是资本/技术双密集行业,技术更新快,资本密集度不断加大,规模经济特征明显。 1.1 行业定义 根据《国民经济行业分类》,集成电路业(Integrated Circuit,英文缩写为IC)是指单片集成电路、混合式集成电路和组装好的电子模压组件、微型组件或类似组件的制造,包括半导体集成电路、膜集成电路、集成电路芯片、微型组件、集成电路及微型组件的零件。 集成电路行业与半导体行业关系示意图 由于半导体行业与集成电路行业密切相关,而且他们不容易区分,为此在这里根据国民经济分类标准对他们的区别与联系进行说明。集成电路按其制作工艺不同,可分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路三类。半导体集成电路是使用半导体材料制作晶体二极管、三极管等有源器件;膜集成电路是在玻璃或陶瓷片等绝缘物体上,以“膜”的形式制作电阻、电容等无源器件。目前尚无法用“膜”的形式制作晶体二极管、三极管等有源器件,因而使膜集成电路的应用范围受到很大的限制。在实际应用中,多半是在无源膜电路上外加半导体集成电路或分立元件的二极管、三极管等有源器件,使之构成一个整体,这便是混合集成电路。因此,准确的说,半导体行业包括半导体集成电路制造业、混合集成电路制造业、半导体分立器制造业(行业分类代码4052)及其他(半导体材料等)相关行业,而膜集成电路制造业不属于半导体行业。 1.2 行业分类 集成电路行业在《国民经济行业分类》标准中是最小的行业类别,分类标准中没有进一步细分的子行业。集成电路行业分类方法很多,可以按功能结构、制作工艺、集成度高低等标准分类。根据制造流程分类。集成电路的制造流程主要经过集成电路设计、制造、封装测试等环节,因此集成电路行业也包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装测试等三个子行业。 1.3 技术术语 名称 说明 模拟集成电路 模拟集成电路是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。 数字集成电路 半导体半导体将晶体管,二极管等有源元件和电阻器,电容器等无源元件,按照一定的电路互联,“集成”在一块半导体单晶片上,完成特定的电路或者系统功能。 薄膜集成电路 薄膜集成电路是将整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件以及它们之间的互连引线,全部用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜,并通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。 厚膜集成电路 厚膜集成电路是指用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络,并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件,再外加封装

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